【原创】2018年蓝牙设备出货将达40亿,蓝牙Mesh将开启工业和商业应用新场景

发布时间:2018-06-2 阅读量:1419 来源: 我爱方案网 作者:

今年是蓝牙技术联盟成立20周年,受市场需求渠道,蓝牙技术一直在迅速发展,近日,2018蓝牙亚洲大会在深圳举办,聚焦商业与工业物联网应用,通过技术培训和现场展示服务数千名开发者。我爱方案网作为2018蓝牙亚洲大会的合作伙伴,全程见证了这一精彩的技术盛宴。

围绕去年推出的蓝牙mesh网络标准的大规模连网,今年的大会集中探讨了如何在商业和工业场景中运用蓝牙部署相关应用。来自阿里巴巴人工智能实验室、博世、中国通信标准化协会(CCSA)、摩拜、飞利浦照明、台北智慧城市专案办公室和Ximmerse等领军企业组织的资深专家发表主题演讲,对蓝牙如何发挥作用影响商业与工业等全新市场,以及蓝牙mesh网络的最新应用案例做重点探讨。


蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)目前已经拥有34000会员,其中6000家中国会员企业,SIG总监Chuck Sabin回顾了蓝牙20年来的发展历程和取得的成绩,以及蓝牙市场的发展趋势特别是新兴市场的发展前景。智能楼宇,智能家居,智慧城市和汽车是热门应用领域,Sabin指出。


智能楼宇:75%的领先零售商部署了基于位置的服务

蓝牙通过实现室内定位和位置服务,扩展了“智能楼宇”的定义,这些服务专注于提升访客体验、提高住客生产力、并优化空间利用率。于2017年推出的mesh网络标志着蓝牙正式进军全楼宇自动化。在全球排名前20的零售商中,75%已部署了基于位置的服务。预计至2022年,采用蓝牙的位置服务设备年出货量将增长10倍。

智能家居:2018年设备出货将达6.5亿

2018年,首批蓝牙全家居自动化系统已经面世,蓝牙网络将持续提供可靠的无线连接平台,实现照明,温控,烟雾探测器,摄像头,门铃和门锁等的自动华控制,其中,预计照明在未来5年的复合增长将超过50%, 2018年蓝牙智能家居设备的出货量将达到6.5亿,至2022年底,智能扬声器的出货量将增长300%。


智慧城市:蓝牙Beacon驱动细分市场快速增长

无固定停放位置的共享单车于2016年首次引起了公众的关注。2017年,其全球稳步推广加速了市场增长,其中在亚太地区的扩张非常显著。政府官员和城市管理者正在部署蓝牙智慧城市解决方案,以改善运输服务,包括智能停车场、智能仪表、以及更完善的公共交通服务。蓝牙Beacon驱动着基于位置的服务在所有智慧城市细分市场中都走上了快速增长的轨道。这些智能城市服务旨在为音乐会观众、体育场馆、博物馆爱好者、观光游客创造丰富的个性化体验。


汽车:2018年,86%的新车将具备蓝牙连接功能

在汽车领域,蓝牙将成为大部分新车的标配。2018年,所有新车中高达86%的新车将具备蓝牙连接功能,蓝牙无线传感器系统能够将侦测的信息和警报传输到服务管理解决方案,从而简化商业车队及消费车辆的维护。预计到2022年,车用设备出货量将增长4.5倍,与智能手机融为一体的职能车钥匙将通过蓝牙连接实现自动锁定和解锁检测,自定义座椅设定,分享虚拟钥匙的便利功能。

ISG执行总裁Mark Powell指出,蓝牙最初被视为一种在移动语音和数据传输应用中取代电缆的无线技术。从开启互联设备与定位的技术和市场,到二十年后,蓝牙mesh网络标准的推出开启从智能工厂到智慧医院等一系列的全新市场和用例。今天的蓝牙能够连接数以千计的设备,为整体楼宇创建广范围、可扩展、低成本的网络。

ARM,Dialog, Nordic, Silicon Labs, ST, Qualcomm, Teledyne Lecroy, TUV,欧通科技,蓝科讯通科技等中外知名的半导体公司和方案公司在现场进行展示。



蓝牙的出现带来了无线音频与连接设备市场,预计蓝牙设备出货量在2018年将达到40亿台。关于蓝牙Mesh的商用进程,欢迎关注我爱方案网的后续报道。


作者:我爱方案网,Amy Wang
相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。