Microchip全新PIC和AVR MCU可在闭环控制应用中提高系统性能

发布时间:2018-06-4 阅读量:891 来源: 我爱方案网 作者:

从水池水泵到空气净化装置,闭环控制都是嵌入式系统最基本的任务之一。通过改进架构,PIC®和AVR® 8位单片机(MCU) 针对闭环控制进行了优化,让系统能够降低中央处理器 (CPU) 的负载,从而管理更多任务并实现节能。

为了帮助设计师最大限度提高系统的性能和效率,Microchip日前推出了全新的PIC18 Q10和ATtiny1607系列产品,可提供多个独立于内核的智能外设 (CIP),简化开发过程,并迅速响应系统事件。



PIC18 Q10 和 ATtiny1607 MCU非常适用于使用闭环控制的应用,其主要优势是CIP能够独立管理任务,降低CPU的处理量。借助基于硬件的CIP,系统设计师还可以节省时间并简化设计工作,这可以显著降低编写和验证操作所需的软件数量。两个系列的产品均可保证功能安全,可在最高5V的电压下工作,可提高抗干扰性,并与大多数模拟输出和数字传感器兼容。

新型ATtiny1607系列采用紧凑型3 x 3 mm 20引脚QFN封装,针对空间受限的闭环控制系统(如手持式电动工具和遥控器)进行了优化。 该系列器件不仅集成了高速模数转换器(ADC),提高模拟信号转换速度从而产生确定性系统响应,还提高了振荡器精度,使设计师能够减少外部元件并节省成本。 PIC18 Q10系列的CIP包括互补波形发生器 (CWG)外设,可简化复杂的开关设计;带计算功能的模数转换器 (ADC2),可在硬件中执行高级计算和数据过滤,完全无需内核干预。 此类CIP让CPU能够执行人机接口 (HMI) 控制等更复杂的任务,并在无处理需求时保持低功能模式,实现节能。

Microchip的8位MCU业务部副总裁Steve Drehobl表示:“我们看到各种嵌入式控制应用对灵活的PIC和AVR单片机的需求持续增加。 通过潜心研究闭环控制系统设计师所面临的挑战,我们已经在PIC18 Q10和ATtiny1607系列产品中实现了前所未有的易用性和性能。”

开发工具

所有PIC18 Q10 产品均受MPLAB® 代码配置器 (MCC)支持,免费的软件插件提供图形界面,便于配置外设和功能。MCC 已集成到Microchip可下载的MPLAB X 集成开发环境 (IDE)和无需下载的云端MPLAB Xpress IDE中。集成完备的Curiosity高引脚数(HPC)开发板 (DM164136)是一款功能丰富的快速原型设计板,也可用于着手使用这些MCU进行开发。

ATmega4809 Xplained Pro(ATmega4809-XPRO)评估工具包支持利用ATtiny1607系列快速完成原型设计。这款通过USB供电的工具包包含触摸按键、LED和扩展连接头,可实现快速安装,板上还附带有编程器/调试器,与Atmel Studio 7集成开发环境 (IDE)和Atmel START(一款免费在线工具,用于配置外设和软件,以加快开发)无缝集成。

供货

PIC18 Q10和ATtiny1607 现已支持样片申请和批量订购。

如需了解详细信息,请联系Microchip销售代表或者全球授权分销商,也可以访问Microchip网站。如果需要购买文中提及的产品,请访问Microchip的全方位服务渠道microchipDIRECT,也可以联系Microchip的授权分销合作伙伴。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

集成CC控制逻辑,PD协议及MCU的Type-C应用方案
基于NXP低功耗MCU的养老手环
支持单芯片和通用MCU的智能家居载波墙壁开关


快包任务,欢迎技术服务商承接:

数据采集终端-MCU软件开发 预算:¥3000
9回路电参数采集模块 预算:¥6000
事件报警器(联网防盗报警主机)主控板软件功能开发 预算:¥10000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。