发布时间：2018-06-4 阅读量：917 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
随着消费者对车辆安全的理解和需求不断提升，ADAS（Advanced Driver Assistance System：先进驾驶辅助系统）技术的开发与应用也就成为了汽车企业市场竞争力的重要筹码，能够让更多汽车搭载更加有效减少伤亡的安全系统，也更具有现实和普世意义。
瑞萨将具有对周围物体感知功能的全景系统称为“全景可视系统”， 360度汽车全景系统是一种通过将车辆左右两边搭载的车载摄像头的影像进行合成后，显示出车辆周边状况以帮助驾驶的汽车安全系统。此技术不仅适用于停车时，也适用于低速行驶时，是目前最为引人关注的技术。今后，还将发展成为可显示更高精度的图像、更实时地显示出其他车辆、步行者以及障碍物等具备更高性能的安全系统。
瑞萨R-Car H3是第三代R-Car的首款产品，具备强大的CPU处理性能、图像识别处理功能，符合ISO 26262(ASIL-B)标准，同时可提供SiP封装，可支持多种汽车应用，可帮助嵌入式系统制造商利用多个摄像头，配合先进的视点切换技术，实现高分辨率环视监控系统，从而帮助驾驶员避免因疏忽而造成的事故。并可凭借强大的汽车计算性能，使系统制造商可以基于R-Car H3开发自动驾驶功能。
AEC-Q200车规级晶体晶振来自可控硅/二极管模块产品占日本本土市场第一的Kyocera（京瓷）。该产品具有交期稳定、频点齐全（包含4M-60M汽车级晶体晶振）、符合8045/5032/3225/2016标准封装、通过AEC-Q200车规认证的特点，可广泛应用于ADAS、车身BCM、仪表盘、ECU、EPS等。
近期，日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅（SiC）生产功率半导体的计划，并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产，但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧，瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。
近日，据《金融时报》报道，英伟达（NVIDIA）及其合作伙伴，包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等，已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题，并开始批量出货。此前，该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟，但供应链现已调整优化，产能正快速爬升。
在COMPUTEX 2025展会上，Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量，同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期，通常新架构的普及需要更长时间，但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配，实现了高速增长。
贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组（BM3301系列）。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计，支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信，具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态：13×13mm BGA封装的BM3301-1313（兼容TI WL18xxMOD系列）与12×16mm M.2封装的BM3301-1216（集成IPEX Gen 4天线接口），为不同应用场景提供灵活部署方案。
Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器，尺寸仅20×4×1.28毫米，厚度1毫米，重量150毫克（约传统扬声器的1/20）。其采用压电MEMS技术，通过超声波声学平台实现全频段声音输出，为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质（µFidelity™），同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。
