智能制造业的中国势力:大族激光

发布时间:2018-06-5 阅读量:787 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

智能制造是指基于大数据、物联网等新一代信息技术与制造技术的集成,作为制造业发展的重要方向,是我国培育经济增长新动能、建设制造强国的重要依托。近年来,自德国工业4.0和美国工业互联网等战略布局及“中国制造2025”战略启动以来,智能制造已经成为全球经济转型升级和占领未来经济发展新增长点的核心领域。随着近年来的发展,我国智能制造领域的排头兵队伍正在形成。

 


大族激光是世界主要的激光加工设备生产厂商之一,国内激光设备占有率第一位。大族激光为国内外客户提供一整套激光加工解决方案及相关配套设施,主要产品包括:激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、高功率激光切割及焊接设备、激光演示系列、PCB钻孔机系列、直线电机、LED设备等多个系列二百余种工业激光设备及其配套产品。

在2018中国(成都)电子信息博览会智能制造展区,大族激光将重点展区WF300光纤传输激光焊接机。该设备在激光实时反馈控制系统的控制下,由YAG固体激光器产生波长1064nm激光,激光耦合到光纤后传输到焊接工位,经光纤输出聚焦后,对焊件进行多面或多点焊接。具有单点能量稳定,光束质量好,光斑均匀细小,安装移动方便等优点。WF300具有光束好、光斑细、穿透能力强,安装灵活、可远距离控制操作等优点,尤其是其能量稳定性控制远优于电流反馈或无反馈激光焊接机,这也是WF300的优势所在。现在,大族激光的产品,如激光打标机系列、激光焊接机系列、激光切割机系列、PCB激光钻孔机系列、CTP激光制版机系列等产品,广泛应用于电子电路、集成电路、仪器仪表、印制电路、计算机制造、手机、汽车配件、精密器械、印刷制版等行业。截至目前,大族激光的激光设备出货量已经超过五万台。

 


接下来,大族激光还将以激光为切入点,健全产业链,紧紧抓住“工业4.0”和“中国制造2025”带来的发展机遇,紧跟国家振兴制造业节拍,脱虚向实,实实在在地提升中国制造业的实力。

相关资讯
瑞萨电子放弃碳化硅功率半导体计划,行业面临严峻挑战

近期,日本半导体巨头瑞萨电子宣布放弃使用碳化硅(SiC)生产功率半导体的计划,并解散了位于群马县高崎工厂的SiC芯片生产团队。该公司原计划于2025年初投产,但由于电动汽车市场需求下滑、中国芯片制造商产能扩张以及行业竞争加剧,瑞萨电子认为该业务难以实现盈利。

英伟达Blackwell AI服务器突破技术瓶颈,供应链加速交付GB200​

近日,据《金融时报》报道,英伟达(NVIDIA)及其合作伙伴,包括鸿海、英业达、戴尔和纬创等,已成功解决Blackwell AI服务器GB200系列的多项技术难题,并开始批量出货。此前,该产品因散热、液冷系统及芯片互联问题导致生产延迟,但供应链现已调整优化,产能正快速爬升。

Arm架构乘AI东风:2025年云端与终端市场双线突破

在COMPUTEX 2025展会上,Arm宣布其架构已占据全球顶尖云服务商近50%的算力出货量,同时预计PC与平板市场的Arm架构占比将达40%。这一成绩远超行业预期,通常新架构的普及需要更长时间,但Arm凭借AI计算需求、能效优势及软件生态的快速适配,实现了高速增长。

工业级Wi-Fi 6/BLE 5.4模块破局!贸泽全球首发CC33无线方案

贸泽电子于2025年5月30日全球首发BeagleBoard CC33无线模组(BM3301系列)。该模块基于TI第10代CC3301芯片设计,支持2.4GHz Wi-Fi 6与BLE 5.4双模通信,具备-40℃至+85℃工业级工作温度范围。提供两种封装形态:13×13mm BGA封装的BM3301-1313(兼容TI WL18xxMOD系列)与12×16mm M.2封装的BM3301-1216(集成IPEX Gen 4天线接口),为不同应用场景提供灵活部署方案。

全球最薄扬声器问世:150毫克如何撬动百亿可穿戴市场?

Sycamore-W是xMEMS Labs于2025年5月推出的专为腕戴设备设计的全球最薄全硅MEMS扬声器,尺寸仅20×4×1.28毫米,厚度1毫米,重量150毫克(约传统扬声器的1/20)。其采用压电MEMS技术,通过超声波声学平台实现全频段声音输出,为智能手表、运动手环等空间受限设备提供高保真音质(µFidelity™),同时通过IP58防护等级和10,000g抗冲击性能满足户外运动场景需求。