发布时间：2018-06-20 阅读量：750 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于德州仪器（TI）的车用显示屏参考设计，将低电压差动讯号传输（LVDS）视频解决方案用于汽车信息娱乐应用。
图示1-大联大世平推出基于TI的车用显示屏参考设计的系统方案图
图示2-大联大世平推出基于TI的车用显示屏参考设计的产品照片
其降压转换器LM25011-Q1是基于其输入电压VIN选择的范围内的电池6V至40V，拥有2A输出电流能力，开关频率设置为2MHz以避免AM波段干扰和占空比接近100％。选择了具有实施能力的汽车资格路线图中的MSP430的I2C功能。
采用了最先进的I2C / SPI接口LED LP8860背光控制器，调光比为10,000:1，开关频率~2.2MHz可轻松支持12-14以上的液晶屏它可以驱动4个LED串，每个串可达150mA。它也有能力做混合调光，拥有更好的光效，并有安全和故障提示，这是对汽车应用很重要。即DRV2667触觉驱动程序在汽车资格路线图中被选中，并能驱动压电式触觉致动器并振动屏幕以让用户知道他们在哪里，显示在屏幕上，并保持司机的眼睛在路上。
选择DS90UH925Q-Q1和DS90UH926Q-Q1 FPD-LINK III串行器和解串器支持720P内容保护，拥有两个I2S音频通道，24bit RGB视频和400kbit I2C。它也可以具有自适应均衡器、抖动和白色模式功能的视频。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
