e络盟加大投入引进新产品,进一步扩展测试与测量产品线

发布时间:2018-06-20 阅读量:664 来源: 我爱方案网 作者:

e络盟日前宣布加大投入,拓展代理公司列表并引进 Weller、Tektronix 和 Rohde & Schwarz 等公司的新产品,进一步扩展了其测试与测量产品线。新增产品包括Weller WE 1010焊台、Tektronix DAQ6510数据采集和记录万用表系统、Rohde & Schwarz R&S® FPC频谱分析仪,以及R&S® HMP电源系列。

在过去 1 年中,e 络盟持续投入大量资金来扩充代理公司列表和库存,现已成为高品质服务分销市场中测试与测量设备产品库存种类最齐全的分销商之一。“我们去年在库存方面投入了大量资金,大大加强了产品线的广度和深度”,e 络盟测试和工具产品主管 James McGregor 表示:“现在,我们的测试与测量设备产品线既能提供面向关注成本的工程师和教育工作者的高价值产品,也能提供各类型顶级专业设备。”

e 络盟最新引进的产品包括:

Weller WE 1010 焊台:这款 70W 数字化焊台的功率比市面上同类产品高出 40%。因此,电烙铁加热速度更快,温度恢复时间更短,能够缩短作业完成所需时间,并实现更高的效率和精确度。这款焊台主要面向教学用途和消费级应用,以及入门级从业人员。它具备专业工作台的多种软件功能,简单易用且经济实惠。查看完整信息请点击此处。

Keithley DAQ6510 数据采集和记录万用表系统*:这是一套精密的数据采集和记录万用表系统。与许多独立解决方案中的配置与控制系统相比,其易用性得到了显著提升。通过 12 个插入式开关和控制模块以及 2 个模块插槽,用户可构建出能够在多路复用配置下测试或控制多达 80 台设备的测试系统。2 个 6 × 8 矩阵模块共有 96 个交叉点,可支持 1 个或多个集成电路的测试。针对大批量生产测试,可使用其固态多路复用器模块以每秒 800 个通道的速率进行扫描,从而可将停机时间缩至最短,实现产量最大化。5 英寸多点触控显示屏可全程指导用户进行设置、数据可视化和分析,在许多应用中无需使用电脑和定制软件。对于倾向于或要求使用电脑的用户,该系统还提供配套的 IVI 和Labview驱动程序,以及 Keithley KickStart仪器控制软件。查看完整信息请点击此处。

Rohde & Schwarz ® FPC 频谱分析仪:R&S® FPC1500 集频谱分析仪、网络分析仪和信号发生器于一体,是具有高价值和高性能的入门级型号,适用于高校实验室、研究机构以及工厂和服务商。该设备的本底噪声为 165 dBm,达到同级别产品中的最低水平,此外它的解析频宽为 1 Hz,并采用 10.1" WXGA 显示屏和内置资源保护,所有升级均通过键码实现,无需另外校准。查看完整信息请点击此处。

Rohde & Schwarz® HMP 电源系列*:R&S® HMP 电源系列主要针对工业用途而设计,具有四种型号。该设备的输出通道可分为 2 条、3 条或 4 条,各通道输出电流可达 10 A。这些坚固耐用的设备适用于多种应用,具有效率高、残余纹波低的特点,并可带来多种保护功能以及高达 80W 或 160 W 的通道功率(视型号而异)。查看完整信息请点击此处。

e 络盟不仅提供种类齐全的产品线,还提供高标准服务和客户支持。“我们是全球真正拥有当地服务团队的高品质服务分销商,可在客户购买高价值产品时为他们提供所需的专业知识和建议”,McGregor 补充道:“e 络盟可为客户从产品开发、测试到维护全程提供支持。所有这些服务均由当地团队提供支持,帮助客户节约时间和资金。”

Premier Farnell 在欧洲经营Farnell element14品牌,在北美经营Newark element14品牌,在亚太地区经营e 络盟品牌。

方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

设备自动化测试方案
STM32F207测试程序升级
空调节能自动化控制系统方案


快包任务,欢迎技术服务商承接:

电池微电阻测试仪和LabWindow上位机开发 预算:¥3000
仓库自动化 预算:¥8000
硬盘测试问题解析和提出解决方法 预算:¥2000


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。