MiR推出新一代移动机器人,拓宽移动机器人行业应用

发布时间:2018-06-20 阅读量:759 来源: 我爱方案网 作者:

MiR在欧洲规模领先的智能自动化和机器人展会(Automatica)上发布了最新款机器人 MiR500。该机器人的升举能力为 500 kg,能够自动收集、运输和配送各种托盘,并且移动速度高达 7.2 km/h。新推出的MiR500拓展了灵活易用的MiR 机器人产品系列(MiR100、MiR200),使得MiR 自主移动机器人同时适用于重型和轻型运输应用,从而大大优化贯穿仓库管理到商品配送的整体生产链物流。


Mobile Industrial Robots首席执行官Thomas Visti 表示:“MiR500 采用了成熟而强大的技术,并且具有一流安全性,而这正是我们成为全球领先自主移动机器人供应商的立足根本。许多客户使用了我们其他机器人型号之后,也看到了企业内部重型物品和欧标托盘自动化运输方面的巨大潜力。因此为了满足客户需求,我们开发了 MiR500,为自主移动机器人在企业内部应用中设立新的标杆。”

安全、高效地移动托盘和重型物品


与其他 MiR 机器人型号一样,MiR500 能够安全地在人员和障碍物之间穿梭。凭借 MiR 的先进技术和复杂软件,MiR500 能够检测到周围 360°范围内的所有障碍物,从而实现自动导航,并找到前往目的地的最佳路线,甚至在人来人往和车辆川流不息的动态环境中也是如此。

这些协作移动机器人的设计全面符合 TÜV 认证所要求的严格安全性标准。新型号机器人采用的用户界面与 MiR100 和 MiR200 基本相同,并根据众多全球大型跨国企业(如空客、Flex、霍尼韦尔、日立和达能)的生产流程进行了优化。其产品差异主要集中在尺寸、升举能力和应用领域。

“MiR500 是一款非常稳健的机器人,集成了我们在自主移动机器人领域的设计专长,非常适合应用于工业环境。产品具备MiR100 和 MiR200 的优势,具有卓越的灵活性和用户友好性。这意味着 MiR500 的编程没有任何技术门槛。同时,这款机器人顶部模块的开发和更换也非常简单,如托盘举升器、传送带或机器人手臂,能广泛应用于各种运输目的。”Thomas Visti 补充道。

MiR500 的尺寸与标准欧洲托盘相当,主要用于生产车间和仓库中的货盘运输。专门设计的 MiR 托盘举升器和框架将保证托盘运输的稳定和顺畅。同时MiR500 运行速度快,可以帮助各种类型的企业优化托盘运输流程,并释放劳动力以用于执行更有价值的活动。

快速发展的市场

国际机器人联盟预测移动机器人市场将在不久的将来实现爆炸式增长。

Thomas Visti 表示:“行业需要新的方法来优化生产并增强竞争力,而内部运输已成为各企业实现全面自动化的最后一个瓶颈。我们现在推出新款协作移动机器人正是恰逢其时。”

自2013年成立以来,MiR发展迅速,在 2015 年到 2016 年期间实现了销量五倍增长,并在 2016 年到 2017 年期间实现3倍销量增长。今年春天,MiR在圣迭戈开设了第二家美国办公室,并在全球范围内继续保持强劲增长趋势。预计到2018年,其全球雇员人数将增长一倍。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

与红外定位跟踪完美结合的高精度脊柱机器人
全自动磁环穿线机器人
机器人减速动力机构


快包任务,欢迎技术服务商承接:

大疆精灵4P云台相机改装到御上 10000
餐桌智能点餐设备整体解决方案 300000
机器人嵌入式开发 30000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。