车联网标准体系指南发布 自动驾驶发展迎新机遇

发布时间:2018-06-21 阅读量:705 来源: 我爱方案网 作者:

日前,工业和信息化部与国家标准委联合印发《国家车联网产业标准体系建设指南(总体要求)》《国家车联网产业标准体系建设指南(信息通信)》和《国家车联网产业标准体系建设指南(电子产品和服务)》,全面推动车联网产业技术研发和标准制定,大力建设融合创新生态体系,促进自动驾驶等新技术新业务加快发展。
  
车联网产业是依托信息通信技术,通过车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位连接和数据交互,提供综合信息服务,形成汽车、电子、信息通信、道路交通运输等行业深度融合的新型产业形态,是全球创新热点和未来发展制高点。大力发展车联网,有利于汽车产业创新发展,构建汽车和交通服务新模式新业态,促进辅助驾驶和自动驾驶发展,提高交通效率、降低事故发生率、节省资源、减少污染、进一步解放生产力。
  
近年来,我国车联网产业发展迅速,关键技术创新不断加快,测试示范区建设初具成效,融合创新生态体系初步形成,涉及汽车、信息通信等多个行业发展以及交通运输、车辆管理等领域的数字化改造,为实现充分合作、加强协同,迫切需要建立跨行业、跨领域、适应我国技术和产业发展需要的标准体系。
  
《国家车联网产业标准体系建设指南》分为总体要求、智能网联汽车、信息通信、电子产品与服务等若干部分,其中智能网联汽车部分已于2017年底印发。指南中提出,充分发挥标准在车联网产业生态环境构建中的顶层设计和基础引领作用,加快共性基础、关键技术、产业急需标准的研究制定,加紧研制自动驾驶及辅助驾驶相关标准、车载电子产品关键技术标准、无线通信关键技术标准、面向车联网产业应用的LTE-V2X和5G eV2X关键技术标准,逐步建设跨行业、跨领域、适应我国技术和产业发展需要的国家车联网产业标准体系,满足研发、测试、示范、运行等产业发展需求。到2020年,基本建成国家车联网产业标准体系。
  

下一步,工业和信息化部将会同有关部门,继续发挥好由工业和信息化部、公安部、交通运输部等20个部门和单位组成的车联网产业发展专项委员会作用,合力推动解决政策法规、技术标准、基础设施、管理制度等方面的问题,加强对产业发展的规范和引导,营造有利于产业发展的环境,着力突破先进传感器、车载操作系统及中间件、车载智能处理平台、汽车级芯片等关键技术,加强LTE-V2X无线通信技术的覆盖和应用,推动信号灯、交通标识等道路基础设施的信息化和接口改造,加快建立车联网产业体系,促进自动驾驶发展,培育经济发展新动能。

来源:工业和信息化部科技司


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

智能后视镜
AI 人工智能 语音控制 无线蓝牙音箱 解决方案开发
汽车智能踏板控制器


快包任务,欢迎技术服务商承接:

汽车GPS定位跟踪器 预算:¥10000
车载数字音频转换模块 预算:¥10000
卡车OBD盒子开发 预算:¥150000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。