发布时间：2018-06-21 阅读量：607 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
MLX81325 是一款智能集成电机预驱动器，具有本地互连网络 (LIN) 功能和协议控制器，采用微型 QFN32 引脚 5mm x 5mm 封装，可执行精密的 PowerFET 控制，创造出高效的低噪声有刷电机驱动，实现平稳的起停。这款集成解决方案包含 4 个 FET PWM 预驱动器、32k 闪存和 16k ROM。内部集成了多种诊断功能，电流感应可实现智能防夹保护。总计八条 I/O 线路支持直接连接迈来芯的位置传感器，系统设计得到简化，尤其是提供了自我学习和软停止功能。
配套使用的 MLX92255 是基于混合信号 CMOS 的第二代双霍尔效应锁存器，提供两路速度输出和一个板载稳压器。每个霍尔传感器均提供先进的偏移消除功能以及两个开漏输出驱动器，整个器件采用尺寸仅为 2.75mm x 2.90mm 的 5 引脚小型 TSOT 封装。
关于这款新产品，迈来芯嵌入式电机驱动器产品经理 Marc Lambrechts 评论道：“在选择汽车解决方案时，设计人员希望寻求高度集成的紧凑型解决方案，在最大程度减轻设计工作负担的同时，以低成本提供所需功能。迈来芯将其在传感领域的宝贵经验与电机驱动技术完美融合，充分满足此类解决方案的需求。此外，我们的高级开发套件和软件调试器显著减轻了新老设计人员的开发任务。”
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国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
