发布时间:2018-06-22 阅读量:1171 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
我国电子信息产业近年来一直保持平稳较快的增长势头。2017年,以智能手机、电子信息等为代表的电子信息产业整体规模接近20万亿元,电子信息制造业同比增长15%。在成都市人民政府、四川省经济和信息化委员会、四川省国防科学技术工业办公室、中国电子信息产业集团有限公司的支持下,由中国电子器材有限公司主办、中电会展与信息传播有限公司承办、成都市经济和信息化委员会和成都市博览局协办的2018中国(成都)电子信息博览会将于2018年7月10日至12日在成都世纪城新国际会展中心举行,展示业界最新成果,探讨行业发展方向。
在新型显示领域,产业链上下游出现的众多创新技术与创新产品影响着整个产业链未来的发展走向,各种智能终端产品尺寸不断增长成为产业发展的新动力。新型显示产业近年来发展迅速,亨通光电、圣合泰科技、冠显光电科技等作为新型显示行业的龙头企业,自然不会错过此次的行业盛会。
2018中国(成都)电子信息博览会重点推出智能制造展区,包括大族激光、堃琦鑫华、云制造科技、奥美特科技、天衡制造等在内的国内外一线智能制造厂商将重点展示机器人本体、集成与应用、传动与控制系统、机器人相关零部件、医疗机器人、教育机器人、服务机器人、人工智能、无人机、智能硬件等创新产品。
物联网是智慧城市的感知基础,是信息网络向物理世界的延伸和拓展,也是实现物理世界、信息系统和人类社会全面感知与高效互联的新型信息基础设施与支撑技术。如今,全球物联网产业大规模发展的条件正快速形成,未来2-3年,物联网产业将迎来发展的关键期。2018年是物联网发展势头强劲的一年,2018中国(成都)电子信息博览会将联合国内外物联网领域的知名企业,展示国内外最新发展成果。
从新千年开始,成都就已经成为中国电子信息产业的一个重要基地,并且也已经发展成为该产业在中国西部地区的一个关键枢纽。早在2014年,成都在计算机、集成电路和微电子元件领域的出口额就已几乎占领该市出口总额的一半。成都是国务院认定的国家重要高新技术产业基地、商贸物流中心和综合交通枢纽,是西部地区重要的中心城市。同时,成都也是全球重要的电子信息产业基地,中国软件名城,拥有良好的大数据发展的基础和前景。伴随着《财富》论坛、华商大会的成功举办以及成都天府国际机场的建设完成,成都的影响力进一步提升。开放包容的成都陆续吸引了美国、德国等15个国家派驻领事机构和271家世界500强企业的入驻。今年4月经国务院同意,拟增成都市为第6个国家中心城市,成都正在迎来前所未有的发展机遇。
2018中国(成都)电子信息博览会作为国内首屈一指的电子信息产业博览会,吸引了重庆、成都、绵阳等西部地区多家企业积极组团参展参观。组委会将为距离展会车程3小时之内的参观团体提供优质服务,并为电子信息行业专业技术人员超过30人的参观团体提供免费巴士接送服务。2018中国(成都)电子信息博览会名企荟萃,大咖云集,期待您的参与!
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。