发布时间:2018-06-27 阅读量:656 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
西部最大规模的电子信息博览会——2018中国(成都)电子信息博览会,将于2018年7月10日至7月12日在成都世纪城新国际会展中心举办。作为电子行业的盛会,本届博览会汇聚了国内外众多行业内的知名企业,涉及电子元器件、测试测量、半导体、新型显示、军民融合、智能制造、物联网和大数据等相关领域,分享行业最新资讯、前沿科技与系统解决方案。
本次博览会展览总面积高达30,000平方米,规模空前。深圳前海硬之城信息技术有限公司(以下称作硬之城)作为国内元器件网络直购商城,自然不会错过此次行业盛会。
硬之城是电子智造产业变革性供应链解决方案平台。平台基于大数据与人工智能技术,提供浏览器即可运行的可视化供应链管理、风险控制、成本控制和企业协作所需的服务。平台和智能化供应链解决方案将彻底变革电子智造产业供应链控制及协作方式。
硬之城主要服务包括智能硬件、物联网的技术开发、咨询、销售;信息技术的开发;计算计、计算机软件及辅助设备的销售;电子元器件、集成电路、光电产品、半导体、太阳能产品、仪表配件、数字电视播放产品、通讯产品的技术开发与销售;网络商务活动及咨询业务等。其中,硬之城主营电子元器件业务,目前主要品牌有NXP, Panasonic, Freescale,Renesas, Microchip, Infineon, Texas, ST, AD, Maxiam, Vishay, ON Semi, Diodes, Samsung, Murata, Yageo, AVX, Nichicon等。
另外,硬之城作为元器件一站式BOM供应平台,客户包括大中型企业项目部、终端服务商、终端集成商,为提高这类公司的采购效率,硬之城推出了智能BOM(物料清单)工具:BOM管家。
经过2年的探索和发展,BOM管家对元器件物料清单分析精度进一步提升至90%,在线元器件SKU超2000万,属性类目达2.35万个,涉及属性数据3.5亿条,逐渐形成了行业数据与服务的标准化。该工具核心解决硬件工程师和采购员两类人群的痛点。即便导入包含不完整产品型号、产品描述的BOM列表,BOM管家也能输出可能的产品型号及当前报价,降低风险,提高工作效率。该工具目前免费,以增强平台的客户粘性。另外,该项能力也将作为解决方案输出给供应链下游的服务商,实现产业链协同。
创新是企业永葆生命力的根本。据了解,硬之城注重创新,主要体现在效率和开放两个方面。硬之城2018年的主要目标是打造智能供应链,打通搜索、报价、比价、交付四个环节,把原本记账式的供应链管理模式提升为全局任务式的管理,提高电子元器件线上交易效率。开放是指硬之城的主要业务模式,平台核心业务包括自营和撮合两类。自营指与原厂及一级代理商合作,撮合即邀请原厂和一级代理商入驻。如今硬之城的精力主要用于提升自营品类的服务能力,撮合的价值虽比不上自营,但可用于提升平台的交易活跃度,最终在合适的时机以供应链金融的方式完成产业链闭环。
国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。