发布时间:2018-06-29 阅读量:716 来源: 我爱方案网 作者:
亚洲规模最大的移动行业盛会——2018年世界移动大会-上海(MWCS 2018)正于6月27-29日火热持续中。英特尔通信与设备事业部5G业务与技术总经理Robert Topol在28日的明日运营商峰会和物联网峰会上分别做了主题演讲,分享了英特尔在5G方面的部署、合作以及在物联网和边缘计算方面的应用。
物联网的实现跟边缘计算也是分不开的。因为物联网的应用场景上需要更加靠近实际应用的地点,通过边缘计算来实现。边缘计算能力是一种虚拟化的概念,把云、网络进行虚拟化,之后像穿针引线一样连在一起,然后就可以放在云当中运行。随着未来越来越多的设备联入网络,应用场景会变得更广泛和复杂,边缘计算也将出现更多的细分市场,经过特定的技术测试,才可能去制定一个解决方案。同时边缘计算也对网络提出了更高的要求,从传统、固定功能的网络过渡到开放、可编程的云优化5G网络才能满足不断变化的应用需求和全新的运营模式。所以英特尔接下来希望加速人工智能所驱动的网络转型,推动更快速的创新,帮助运营商、传统制造业以及其他行业迅速拥抱新技术。
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随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。