发布时间：2018-07-18 阅读量：646 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，新思科技 Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证，可用于三星7nm LPP（低功耗+）工艺。三星7LPP工艺是其首款使用极紫外（EUV）光刻的半导体工艺技术，与10nm FinFET相比，可大大降低复杂性，并提供更高的良率和更快的周转时间。新思科技定制设计工具已针对三星7LPP相关要求进行更新。此外，三星还将提供面向新思科技的工艺设计套件（PDK）和定制设计参考流程。
新思科技 Custom Design Platform已通过三星7LPP工艺技术认证。该平台以Custom Compiler定制设计和版图环境为核心，并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE电路仿真、StarRC寄生参数提取以及IC Validator物理验证。为了支持高效的7LPP定制设计，新思科技和三星共同开发了参考流程，其中包含一组使用说明，描述7nm设计和版图的关键要求。这些说明包括示例设计数据和执行典型设计和版图任务的步骤，涵盖的主题包括电气规则检查、电路仿真、混合信号仿真、蒙特卡罗分析、版图、寄生分析和电迁移。
三星营销团队副总裁Ryan Sanghyun Lee表示：“我们与新思科技的定制设计合作在过去两年中有了很大发展。通过此次通力合作，我们为7LPP工艺增添了新思科技Custom Design Platform支持，包括基于新思科技工具的定制设计参考流程。”
重点：
• 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
