发布时间：2018-07-18 阅读量：691 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
全球第一大芯片自动化设计解决方案提供商及全球第一大芯片接口IP供应商、信息安全和软件质量的全球领导者新思科技（Synopsys, Inc.）宣布，新思科技 Custom Design Platform已经成功通过全球领先的先进半导体技术企业三星电子的认证，可用于三星7nm LPP（低功耗+）工艺。三星7LPP工艺是其首款使用极紫外（EUV）光刻的半导体工艺技术，与10nm FinFET相比，可大大降低复杂性，并提供更高的良率和更快的周转时间。新思科技定制设计工具已针对三星7LPP相关要求进行更新。此外，三星还将提供面向新思科技的工艺设计套件（PDK）和定制设计参考流程。
新思科技 Custom Design Platform已通过三星7LPP工艺技术认证。该平台以Custom Compiler定制设计和版图环境为核心，并包括HSPICE、FineSim SPICE和CustomSim FastSPICE电路仿真、StarRC寄生参数提取以及IC Validator物理验证。为了支持高效的7LPP定制设计，新思科技和三星共同开发了参考流程，其中包含一组使用说明，描述7nm设计和版图的关键要求。这些说明包括示例设计数据和执行典型设计和版图任务的步骤，涵盖的主题包括电气规则检查、电路仿真、混合信号仿真、蒙特卡罗分析、版图、寄生分析和电迁移。
三星营销团队副总裁Ryan Sanghyun Lee表示：“我们与新思科技的定制设计合作在过去两年中有了很大发展。通过此次通力合作，我们为7LPP工艺增添了新思科技Custom Design Platform支持，包括基于新思科技工具的定制设计参考流程。”
重点：
• 新思科技Custom Design Platform为三星7LPP工艺技术提供经认证的工具、PDK、仿真模型、运行集（runsets）以及定制参考流程。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
