联发科技推出用于智能手机的曦力A系列

发布时间:2018-07-19 阅读量:957 来源: 我爱方案网 作者:

联发科技宣布推出曦力A系列产品线(MediaTek Helio A series),以完备的功能与低功耗优势,惠及更广泛的智能手机市场。联发科技致力让各个消费族群均能以合理价格享受先进科技带来的便利。

基于面向主流市场的曦力P系列(曦力P20、P22、P23和P60)的成功,联发科技进一步拓延曦力产品线,全新推出曦力A系列,把一些高端产品功能下放到用户基数庞大的大众市场,彰显联发科技 “提升及丰富大众生活”的企业使命。


联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示:“随着科技的进步,我们看到普通大众群体拥抱新技术及新兴电子产品的热情逐年递增,因此我们推出曦力A系列,将诸如人工智能这样的先进技术放到A系列,让更多人提前享受先进科技的红利。A是Advanced的首字母,有进阶的意思,意味着A系列将不断地在消费者原来认知基础上,对产品进行迭代升级,提高使用体验,颠覆人们对于大众价位手机的认知。”

该系列的首款产品曦力A22已于日前上市,其采用主频2.0GHz的四核Cortex-A53架构、先进的12nm FinFET制程工艺和搭配联发科技CorePilot技术,在不牺牲性能的前提下,提供卓越的低功耗优势。此外,A22首次将人工智能技术带到大众价位的手机上,这意味着消费者不必花费高昂的价格即可享受到人脸识别、人脸解锁、智能相册等主流的AI功能。A22还支持联发科技的NeuroPilot SDK和最新的AI开发框架(如Android NN),使第三方厂商可以更容易地为搭载A22的设备开发AI应用。

曦力A22的其他特点包括:

支持1300万+800万像素双摄或2100万像素单摄,20:9 HD+全面屏
支持LPDDR3和 LPDDR4内存规格,让手机厂商有更大的设计弹性
支持Cat.7和双卡双VoLTE/ViLTE
蓝牙5.0,让手机与智能家居设备互相连接
802.11 ac Wi-Fi,更高的带宽和数据吞吐量,提升在线游戏及多媒体串流体验。
多种 GNSS选项(GPS、Glonass、北斗、Galileo),相比上代产品,首次定位时间(TTFF)加快 57%、精准度提高 10%、功耗降低 24%,

首款搭载曦力A22的手机红米6A已全面上市。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

先进云一体化云服务平台
Go.IoT 物联网云服务
物联网云平台


快包任务,欢迎技术服务商承接:

阿里云服务器开发 预算:¥10000
阿里云服务器数据透传 预算:¥10000
云打印项目 预算:¥30000


>>购买VIP会员套餐

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。