发布时间:2018-07-19 阅读量:755 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)产品的SIG MESH多协议物联网平台。
SIG MESH于2017年推出,该协议本身就是在Qualcomm的CSR MESH基础上演变而来,因此Qualcomm在这一技术是最早的开创者,并对此有深厚的积累。目前支持SIG MESH的Qualcomm芯片,既有在老产品的升级,如CSR102XA05系列升级为CSR102XA06以支持SIG MESH,同时也推出新一代多模产品QCA402x系列,兼容SIG MESH的同时,兼容WIFI及ZigBee 3.0。Qualcomm的蓝牙mesh主要用于设备直接的信息发送与接收,对于接收到的信息做执行并把信息转发给周边其他设备,从而增加了蓝牙的传播距离,同时保障组网链接的安全性。
Qualcomm的蓝牙Mesh设计可以完全兼容SIG MESH的网络标准,让设备可以在MESH网络中相互通信。并支持大范围的家庭控制与自动化的产品,包括智能照明、智能家电、零售广告、商业及工业应用。该蓝牙Mesh设计提供了兼容性,让使用该技术的机构都能获得既安全又标准化的网络结构。
功能描述
●Bluetooth 5–Low Energy与CSRMesh™连接;随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。