发布时间：2018-07-20 阅读量：1092 来源: 我爱方案网 作者: lina编辑
Diodes Incorporated 最新推出 AL17050，此款通用脱机降压转换器是为低功耗物联网 (IoT) 应用而设计。本产品搭载宽广的 AC 输入电压范围及全方位整合式MOSFET 设计，藉此提供精巧、高效率的解决方案，可为需要严格遵循待机功率限制的低功耗应用产生恒定电压。
AL17050 适用于 85VAC 至 265VAC 的 AC 输入电压范围，无论身处任何地区，皆能安心使用此产品。其使用的内部 MOSFET 不但可承受高达 500V 的电压，亦大幅改良低功耗应用，因此该装置仅会损耗 100μA 的静态电流。此外，这款装置还结合低负载自动调整技术，尽显出色的整体效率。
透过非隔离式设计，开发 IoT 应用的制造商能有效节省 BoM 成本，符合智能家电、智能传感器与联网照明等产品应用的需求。不仅如此，在高达 60mA 的电流下，AL17050 可以提供 3.3V/5V 的恒定电压，且损耗极低，特别适合 Bluetooth® LE 或 Zigbee™ 等整合 IoT 连接功能的微控制器。
随着 AL17050 的推出，制造商可以致力开发由高电压 AC 电源直接供电的 IoT 应用，并打造出优异的电源效率。在未来几年内，IoT 中的装置数量预计会提升至数十亿，因此「节能省电」成为目前主要的设计考虑。
AL17050 不仅拥有杰出调节技术与高功率效率，甚至整合完美的防护功能，防止发生过温、过载、输出短路和开回路等情形。本装置采用 SOT25 封装，而且在降压转换器配置中仅需搭配极少的额外组件，相当适合空间受限的小型产品。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
