发布时间:2018-07-20 阅读量:868 来源: 我爱方案网 作者: lina编辑
作为意法半导体的STM32 产品家族最新成员,STM32F7x0和H7x0超值系列(Value Lines) 微控制器(MCU)将为开发人员提供更高的灵活性。该系列产品适用于开发价格亲民、以性能为导向的实时物联网设备应用系统,同时不会影响目标应用的功能或网络安全性。
这些新产品线精简了嵌入式闪存功能,只保留最基本的重要配置,但仍然可以在片上安全运行安全启动代码、敏感代码和实时例程,发挥出嵌入式闪存访存时间比外部闪存快25倍有余的优势(在缓存失效情况下)。在必要时,设计人员可以通过下面两种途径扩展应用系统,第一种方法是增装一个片外串行或并行(最多32位)存储器,发挥片上各种外部接口和就地执行(XiP)功能的优势。第二种方法是把应用代码移植到引脚兼容的STM32F7或STM32H7系列,这两个系列内置最高2Mbyte的闪存和1Mbyte的RAM,支持相同的生态系统和好用的开发工具。
随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。