发布时间:2018-07-23 阅读量:768 来源: 我爱方案网 作者:
MS5805-02BA同样可以用于这种情况下,数字压力和高度传感器模块MS5805-02BA是新一代的高分辨率高度计传感器从瑞士MEAS I2C总线接口。它是优化与海拔高度计和可变电感器精度20mm。传感器模块包括一个高灵敏度压力传感器和一个超低功耗24位ΔΣADC内部工厂校准系数。它提供了一个精确的24位数字和不同操作压力和温度值模式,允许用户为转换速度和优化功耗。高分辨率输出允许温度高度计/温度计功能的实现任何额外的传感器。MS5805-02BA也可以交互几乎任何单片机。通信协议简单,不需要编程的内部寄存器设备。这个新的传感器模块生成基于领先MEMS技术和最新的受益量瑞士证明了在高容量生产经验和技术高度计的模块,已广泛用于十多年。该传感器具备非常低磁滞和高稳定的压力和温度信号。这款压力传感器可以广泛应用在手持高度计和气压计,自行车码表,探险或多功能手表,气压表,数据记录仪上。
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随着人工智能算力需求爆发式增长,高带宽内存(HBM)技术成为全球半导体巨头的必争之地。据韩国权威科技媒体ZDNet Korea披露,三星电子于2025年2月启动12层堆叠HBM3E内存的量产计划,试图通过超前布局争夺英伟达的AI芯片订单。然而,由于该产品尚未通过英伟达的质量认证,三星当前面临库存积压与市场窗口期缩短的双重挑战。
2025年第一季度,中国智能手机市场延续了自2024年以来的复苏态势,出货量同比增长9%至6870万部,连续五个季度实现正增长。这一增长得益于多重因素:
随着工业控制系统向智能化、高集成化方向演进,国产MCU在实时通信、算力效率及成本控制等领域面临严峻挑战。先楫半导体推出的HPM5E00系列,凭借480MHz主频、EtherCAT协议深度集成及运动控制优化设计,成为工业自动化领域国产替代的标杆产品.该系列不仅延续了HPM6E00的高算力基因,更通过低功耗架构与紧凑封装实现三大技术升级,为工控、机器人等场景提供全新解决方案。
在全球人口突破85亿的背景下,粮食安全与农业可持续发展已成为各国战略重点。作为全球领先的半导体与电子元器件供应商,贸泽电子近日推出农业资源中心,系统性整合物联网(IoT)、人工智能与卫星遥感技术,为现代农业提供从数据采集到决策优化的全链条技术支持。
2025年5月7日,威世科技(Vishay Intertechnology)宣布推出全球首款符合AEC-Q100标准的矩形环境光传感器VEML4031X00,其采用4.38 mm×1.45 mm超薄表贴封装,厚度仅0.6 mm,专为汽车无边框中控显示器等空间受限场景设计。该产品集成环境光(ALS)与高灵敏度红外光电二极管,光谱响应范围0 lx至172,000 lx,解决了传统传感器在深色盖玻片后灵敏度不足的行业痛点。