SiTime和Intel宣布在面向5G的MEMS时钟解决方案上开展合作

发布时间:2018-07-25 阅读量:717 来源: 我爱方案网 作者:

SiTime公司和英特尔公司今天宣布开展合作,共同为 Intel 的 5G 多模无线调制解调器集成时钟解决方案,能进一步将应用范围扩展至 Intel LTE、毫米波无线、Wi-Fi、 Bluetooth(蓝牙)和 GNSS(全球卫星导航系统)解决方案。



英特尔公司副总裁兼通信与设备事业部总经理 Cormac Conroy 博士表示:“我们与 SiTime 在基于MEMS 的硅时钟解决方案上的合作将帮助我们的客户构建领先的 5G 平台,让消费者体验充分地发挥 5G 带来的更高性能和更大容量。Intel 调制解调器技术加上我们与 SiTime 的合作,将催生出崭新的消费者移动体验和企业工用案例。”

SiTime 的 MEMS 时钟解决方案能在震动、高温和快速热力瞬变等不利条件下增强系统性能。这些不利因素会扰乱时钟信号,导致网络可靠性问题,降低数据吞吐量,乃至引起掉线。通过为 Intel 的 5G 调制解调器业务提供 MEMS 解决方案,SiTime 获专利的 MEMS 时钟技术有助于满足新兴 5G 无线调制解调器平台的高性能要求。

SiTime 首席执行官 Rajesh Vashist 表示:“Intel 已经在构建 5G 的未来格局,而且拥有可满足 5G 适用范围的规模。通过与 Intel 合作,能够让 SiTime 将自己的 MEMS时钟解决方案路线图与 Intel 的 5G 平台相匹配。Intel 在 5G 调制解调器方面的专业知识,加上 SiTime 的变革性时钟技术,组成有未来发展前景的强有力伙伴关系,能够促成 5G 的成功落地。随着 SiTime 在MEMS 时钟领域继续保持世界领先位置,两公司面临的机遇在不断增加。并且,这项协议让我们双方迈上通往持续成功的道路。”

5G 是新的数据经济的关键因素。在今后几年里,5G 将从根本上改变我们的生活,实现更加智能、更加互联互通的社会。从智慧城市到智能风电场、智能农业和智能医院,物联网和互联互通的基础设施将从大约 500 亿设备(多于地球上人类总数)产生数泽字节的数据。

为实现这一转变,网络必须提高速度,增强敏捷性,增大密度,使用更多设备。系统将被部署在更靠近互联设备的位置以及无人值守的地方,如街灯、交通灯、屋顶、体育场馆和停车场。在这些环境中,5G 设备易受震动、高温和快速温度变化等不利因素的影响。

这为时钟的步调(实现创新设计的必要条件)提出了复杂且性能极高的新要求。SiTime 的变革性 MEMS 时钟解决方案业经证明,在这些不利因素存在时,稳健性、可靠性和性能有高达 20 倍的改善,对于成功部署 5G 而言至关重要。


方案超市都是成熟的量产方案和模块,欢迎合作:

远距离433M无线模块
4G通讯模块安卓系统上位机
NB-IOT通讯模块数据透传简易对接


快包任务,欢迎技术服务商承接:

激光空间通信教具 预算:¥20000
移动电话机开发 预算:¥100000
AI电话机器人 预算:¥350000


>>购买VIP会员套餐


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。