发布时间：2018-07-26 阅读量：646 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑
Analog Devices ADI宣布推出 Power by Linear LTC3372，该器件是一款高度集成的电源管理解决方案，适合那些需要从一个高达 60V 的输入电压产生多个低电压输出的系统。LTC3372 具有一个 60V 同步降压型开关稳压控制器和四个位于该控制器之后的可配置同步单片式降压型稳压器。这种组合在单颗 IC 中提供了多达 5 个高效率低静态电流输出，非常适合汽车、工业和医疗应用。
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LTC3372 的降压型控制器在 4.5V 至 60V 的输入电压范围内工作，并驱动一个全 N 沟道 MOSFET 功率级。其输出可设置为 3.3V 或 5V，并能产生一个高达 20A 的输出电流。控制器输出通常用于给四个单片式降压型稳压器馈电。每个单片降压通道可通过编程来调节一个低至 0.8V 的输出电压，其可配置输出电流最高可达4A。通过 C1-C3 引脚将 8 个 1A 集成式功率级设置为 8 种独特配置中的一种，从四通道 2A 降压到双通道 4A 降压。这使得每个通道只采用一个电感器。
LTC3372 提供了非常适合电池供电型应用或汽车应用的低 IQ 解决方案，在此类应用中有一个或多个电源轨始终保持接通。当仅使能高电压控制器时，该器件仅从一个 12V 输入电源获得 15μA 电流，并在无负载情况下将输出调节至 5V。每使能一个通道，每个单片式降压型稳压器仅增加 8μA 的额外 IQ。LTC3372 的单片式降压开关频率可设置在 1MHz 至 3MHz 之间，并可同步至一个外部时钟，而降压型控制器以该频率的 1/6 执行开关操作。其他特性包括折返电流限制、软启动、短路保护和输出过压保护。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
