60V 低 IQ 降压型控制器和 4 通道 8A 可配置降压型 DC/DC

发布时间:2018-07-26 阅读量:613 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

Analog Devices ADI宣布推出 Power by Linear  LTC3372,该器件是一款高度集成的电源管理解决方案,适合那些需要从一个高达 60V 的输入电压产生多个低电压输出的系统。LTC3372 具有一个 60V 同步降压型开关稳压控制器和四个位于该控制器之后的可配置同步单片式降压型稳压器。这种组合在单颗 IC 中提供了多达 5 个高效率低静态电流输出,非常适合汽车、工业和医疗应用。


?查看 LTC3372 产品页面,下载数据手册,申请样片和订购评估板:http://www.analog.com/pr0725/LTC3372


LTC3372 的降压型控制器在 4.5V 至 60V 的输入电压范围内工作,并驱动一个全 N 沟道 MOSFET 功率级。其输出可设置为 3.3V 或 5V,并能产生一个高达 20A 的输出电流。控制器输出通常用于给四个单片式降压型稳压器馈电。每个单片降压通道可通过编程来调节一个低至 0.8V 的输出电压,其可配置输出电流最高可达4A。通过 C1-C3 引脚将 8 个 1A 集成式功率级设置为 8 种独特配置中的一种,从四通道 2A 降压到双通道 4A 降压。这使得每个通道只采用一个电感器。


LTC3372 提供了非常适合电池供电型应用或汽车应用的低 IQ 解决方案,在此类应用中有一个或多个电源轨始终保持接通。当仅使能高电压控制器时,该器件仅从一个 12V 输入电源获得 15μA 电流,并在无负载情况下将输出调节至 5V。每使能一个通道,每个单片式降压型稳压器仅增加 8μA 的额外 IQ。LTC3372 的单片式降压开关频率可设置在 1MHz 至 3MHz 之间,并可同步至一个外部时钟,而降压型控制器以该频率的 1/6 执行开关操作。其他特性包括折返电流限制、软启动、短路保护和输出过压保护。


LTC3372 有现货供应,采用耐热性能增强型 48 引脚 7mm x 7mm QFN 封装。E 和 I 级器件规格在 –40°C 至 125°C 的工作结温范围,而 H 级器件的工作温度范围为 –40°C 至 150°C。如需更多信息,请登录  http://www.analog.com/pr0725/LTC3372。

特性概要:LTC3372
●高电压降压型控制器:VIN = 4.5V 至 60V,VOUT = 5V/3.3V
低电压降压型稳压器:VINA-H = 2.25V 至 5.5V,VOUT1-4 ≥ 0.8V
8 x 1A 低电压 (LV) 降压集成式功率级,可配置为 2 个、3 个或 4 个输出通道
8 种独特的输出配置 (每个通道 1A 至 4A)
低的总无负载输入电源电流 (IQ)
仅限 15μA HV 控制器 (5VOUT)
仅限 23μA HV 控制器 (3.3VOUT)
每个额外LV 稳压器通道 9μA
1MHz 至 3MHz 工作频率 (HV 控制器在 1/6 频率下运行)
可编程频率或可同步至外部时钟
可编程看门狗和上电复位延迟
IC 裸片温度监视器输出
耐热性能增强型 48 引脚 7mm x 7mm QFN 封装

价格与供货
相关资讯
国产突围!川土微电子CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器:全链路自主化与EMC性能双突破

随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。

“中国芯”逆袭时刻:新唐携7大新品打造全场景AIoT解决方案矩阵

在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。

半导体先进制程技术博弈:台积电、英特尔与三星的差异化路径

在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。

嵌入式主板EMB-3128:轻量级边缘计算的工业级解决方案

随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。

从ASMI财报看行业趋势:AI芯片需求爆发如何重塑半导体设备市场?

作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。