四大“标签”背书,ADI积极扩建本地智能汽车生态圈

发布时间:2018-07-31 阅读量:670 来源: 我爱方案网 作者: Miya编辑

2018年1月,国家发改委出台意见稿,称2020年中国智能汽车新车占比会达到50%。麦肯锡近期报告也指出,2030年自动驾驶乘用车将达到约800万辆,自动驾驶技术的实现预计可减少90%以上的事故。随着“智能驾驶”甚至“自动驾驶”由噱头、加分点逐步变为标配,对于全球各大车厂、Tier1/2厂商以及更上游的汽车半导体供应商来说,该如何协力保证新车设计脱颖而出、获得广大消费者青睐呢?

“汽车芯片早已不是单单的硬件产品,而是和软件、系统以及生态环境紧密相连。这就为传统的汽车半导体产商打开了另外一扇门,来提升自己的附加值。在ADI的智能汽车生态圈中,我们会深度参与合作伙伴产品早期定义阶段,提供战术级降维IMU、毫米波雷达、激光雷达以及A2B/C2B 总线、EV 和 HEV 动力总成、DSP 产品等领先技术,协助车厂、一二级供应商及方案商实现差异化,增强市场竞争力。”ADI大中华区汽车电子市场经理崔正昊(Jerry)在最近业界的一场论坛上表示。

 

图1:ADI大中华区汽车电子市场经理崔正昊。

Jerry更自豪地分享了一组数字,“全球每天平均有 8 条生命是由 ADI 用于汽车安全系统的传感器挽救的,体现了ADI对生命安全的尊重。”ADI基于之前长期的汽车安全生意、紧密的车厂和供应商合作,以及在自动驾驶和相关半导体产品领域的丰富经验积累,通过主打“高性能、低成本、差异化、系统级解决方案”四大标签,正在努力与本地合作伙伴共建生态圈,志在为中国智能汽车技术升级和自动驾驶的本土化浪潮推波助澜。 

自动驾驶:行业应用先于个人驾乘,结盟建生态乃不二选择

智能汽车赛场上,最吸引眼球、技术门槛最高、未来市场增长动力最猛的当属自动驾驶。诚如Jerry在演讲中强调的,自动驾驶涉及感知、算法、决策和控制等多方面,从技术或产业链来说,不是一家或几家公司就能做好,必须各方协作、构筑优质生态圈,才能实现多方共赢。

图2:ADI眼中的自动驾驶产业发展趋势。

从市场落地角度,Jerry认为,自动驾驶会率先在共享租车、商用车、特种车辆等有限应用场景条件车辆上实现。这些高度重视性能、对成本不敏感的行业市场,将带动自动驾驶整体市场快速发展,推动技术成熟、硬件成本降低,最后在乘用车市场得以广泛应用。

他还指出,随着自动驾驶设备在工业和智能农业领域的广泛应用,比如矿场的自卸卡车、农田中的自动驾驶拖拉机及无人机自动浇灌等,社会公众对自动驾驶技术的恐惧心会逐渐消散,并逐步认可新技术给出行带来安全和便利、提升社会效率,不用太久,越来越多的人将乐于接受并踊跃尝试自动驾驶技术。

“ADI在汽车安全和自动驾驶领域长期耕耘,自动驾驶是ADI汽车事业部的重要策略和投资方向之一。一直以来,ADI坚持在信号链端提供更好的产品、更好的服务,把更有效的数据提供给运算单元,提高效率和可靠性,降低系统功耗和成本,切实践行生态圈共赢理念,助推市场稳健发展。“Jerry强调。

传感器融合是大势所趋,但怎么融合?这是个问题

从智能汽车到自动驾驶,汽车无疑将集合越来越多的传感器。市场调研公司Yole预测,在汽车增量极小的情况下,未来5年汽车传感器出货量的年平均增长率将达到8%以上。如何融合不同先进传感器,减少通信损耗,提高响应速度,达到降低成本、提升整体效率是汽车电子供应商的一道大考题。

比如,对于自动驾驶来说,视觉传感器可以实现对交通信号、指示牌和路标的识别,但光线强弱、雨雪等恶劣天气等会严重影响其识别效果;惯导IMU不受天气等外界状态影响,但降低漂移率、保持长期稳定性是个技术门槛;激光雷达精度更高、成像稳定,然而高昂的成本是其规模化量产的最大挑战;毫米波雷达是现在大热的技术,但对特殊材质的反射及穿透力、系统噪声等都限制其应用范围;超声波传感器成本低廉,然而目前技术可实现的探测范围极为有限,难以满足自动驾驶需求。选择什么组合、怎样进行融合以形成高性能、低成本、差异化、系统级解决方案,很是考验方案提供商的商业敏感度和技术实现能力。


图3:传感器如何完美融合是汽车业的一道大考题。

作为一家有着25年汽车安全产品历史的高性能模拟技术领导厂商,ADI在2017年宣布推出的Drive360TM技术平台受到业界极大关注。此平台融合了ADI业界领先的毫米波雷达、激光雷达和IMU等产品组合,能可靠地检测形状更小、移动速度更快、距离更远的物体(如摩托车、行人、动物等),在自动驾驶汽车周围打造一道360度保护屏障,全方位保护汽车和乘员安全。

图4:Radar+LiDAR+IMU 的完美组合——ADI未来自动驾驶的安全技术图谱。

Jerry介绍道:“在现今开发的所有雷达模块中,我们的技术已占到50%。”2018年3月,ADI宣布收购Symeo,将雷达产品扩展到覆盖24GHz、77GHz的完整频段,既支持自动泊车等超短程应用,也支持自适应巡航控制等长距离应用,能够灵活地根据客户需求提供完整的雷达系统解决方案。

在测距能力更强、分辨率更高的激光雷达技术方面,Jerry表示,ADI于2016年收购Vescent,加大纯固态激光雷达技术投入,进一步增强集成激光雷达系统的性能,志在以系统级最优的性能和最低的成本,促进激光雷达系统在自动驾驶中的普及应用,以更大范围保障生命安全。

对于不依赖于外部信息、也不向外部辐射能量且不受外界天气状况等影响的惯性导航系统,Jerry指出:“惯性导航是目前最有可能在车辆发生紧急状况时帮助将车停到安全位置的技术。ADI拥有从战术级降维至车规级开发的汽车IMU产品,系统性能业界最强。”目前业界通过整合 GNSS 与 IMU,汽车可以实现既准确又足够实时的位置更新。全球导航卫星系统领先OEM 厂商诺瓦泰(NovAtel)的GNSS/INS产品就采用了 ADI 的 IMU 方案,已广泛应用于各种智能汽车或自动驾驶实验车型中。


图5:ADI汽车惯导单元(IMU)秉承战术级产品高品质传统,享誉业界。

而对于市面上部分从手机陀螺仪起步、向上提升性能以满足汽车应用的IMU产品,Jerry建议保持谨慎,“毕竟汽车关乎生命安全、不容轻忽,自动驾驶IMU可靠性要求远远高于消费类,工业类要求。”

 ADI更多“加分”技术满足智能汽车全产业创新需求

凭借高性能射频信号链优势,ADI相关的创新产品在完整的汽车电子产业生态得到广泛应用。除雷达和IMU产品外,Jerry还推荐了以下一些先进的“加分”明星技术,都具备“高性能、低成本、差异化、系统级解决方案”的特点,可满足更多创新需求:
ADI已成功与全球90%的汽车制造商合作的音频总线 A2B技术,支持主动降噪ANC,车内通话ICC,回声消除和降噪ECNR等高级音频算法,同时显著减轻现有电缆线束的重量(在主要应用中减轻75%以上),从而提高汽车燃油效率更利于环保;专用的车载视频和摄像头总线技术C2B,可在最低成本基础设施中提供低延迟高清质量视频,且对外界辐射小,抗外界干扰能力强,对可靠性等有更高的帮助,是ADI推荐的下一代视频总线。
面向智能座舱领域,ADI还提供一系列先进的人机交互(HMI)和驾驶(员)状态检测先进技术方案,其中采用业界领先的车规级VGA分辨率ToF技术的采用业界领先的车规级VGA分辨率ToF技术的3D人脸识别具有抗强光、高分辨率的特点,可实现人脸识别和复杂的手势识别。


图6:ADI面向智能座舱开发的“铁三角”产品技术方案。


ADI将自身擅长的信号调理、接口等模拟器件技术与磁阻传感器相结合,推出了业界领先、高性价比、安全性更优的用于检测速度、角度,位置的xMR解决方案,可用于线控刹车、线控方向盘等高精度线控马达驱动系统,是高可靠性自动驾驶底层技术之一。
Power by Linear品牌下领先业界厂商2代的Silent?Switcher 2,能达到 93% 的效率,EMI远远低于国际指标;领先的锂电池管理方案和面向未来的氢燃料电池管理方案;Micro Power等业界领先的电源系统解决方案,可优化EMC和PCB空间,提高安全可靠性,适合满足自动驾驶系统性能和安全性要求。

最后,Jerry再次强调,作为一家成立超过50年的领先半导体厂商,ADI愿与更多理念贴合的本土车厂、一二级供应商及方案商等广泛接洽,以系统级最优为出发点,共同开发定义未来产品,携手打造让汽车更安全、更智能和更环保的生态合作圈。

相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。