led照明行业分析

随着大家环保意识的加强及能源危机的加剧，LDE照明行业正以一种势不可挡的势头迅速发展，本文将重点分析LED照明行业的产业链结构及发展现状，并在此基础上，探讨2012年大陆LED行业的三大热点发展趋势。


LED照明行业产业链分析
一般来说，LED 照明产业链可以分为上、中、下游三个部分。上游产业主要包括LED 材料制备，如衬底、外延材料与芯片制造，属于典型的技术和资金密集行业；中游企业负责LED 发光器件生产和模块封装；下游企业着重LED 照明应用。

LED 照明产业呈现典型的金字塔产业结构：即上游企业进入壁垒很高，企业数量最少；中游企业数量较多，属于技术和劳动密集行业；下游企业数量最多，进入门槛最低（上游外延片制备的投资规模比一些下游应用环节高出上千倍），尚属于低端无序竞争阶段。另外，LED 照明技术领域广泛，技术工艺要求高，产业链中的一些关键设备、技术和材料也成为了影响整个产业发展的重要因素。


（一）上游产业分析
LED 照明产业上游企业家数不到整个产业链的20%，但拥有着整个产业链70%的利润。由于对技术要求极高，我国企业能够进入上游的企业数量很少，可以批量生产的芯片以及外延片企业仅10 余家，而且产品亮度和光效等参数与国外差距较大。LED 照明产业的上游技术、工艺和设备主要有美欧日等发达国家企业掌控。

1、衬底材料——日美两国企业垄断市场
LED 照明产业衬底材料的开发影响着整个LED 照明产业的技术路线，是各个技术环节的关键。目前的衬底材料主要有蓝宝石（Al2O3）、SiC、Si、ZnO、GaN，但只有前两种得到了较大规模的商业化应用，其市场则由几乎由日本和美国的两家企业所垄断：日本日亚公司垄断了大部分蓝宝石衬底的供应，而美国Cree 公司则是唯一能够提供商用SiC 衬底的企业。

2、外延片生长——欧美企业主导工艺和设备
外延片生长主要依靠生长工艺和设备，其中设备更是成为了进入的最大门槛。LED 照明产业制造外延片的主流方法是采用金属有机物化学气相沉积（MOCVD），其设备制造难度非常大，价格昂贵，一台24 片机器的价格高达数千万元人民币，业内常常以拥有的MOCVD 设备作为衡量企业规模和实力的重要指标。目前国际上只有德国、美国等少数国家的个别企业可以进行MOCVD的商业化生产，如德国的AIXTRON 公司和美国的Veeco 公司。

3、芯片制造——韩国和台湾地区企业实力雄厚
芯片制造的难度仅次于材料制备，同属于技术和资本密集型产业，进入壁垒仍然很高。其主要技术方向是提升出光效率，其中提高芯片的外量子效率又是关键，同时还要兼顾降低结温和有效散热。这在很大程度上要求设计新的芯片结构以及设备和管理的精细化。
目前全球 LED 芯片制造商主要有两大类：一类以日本日亚公司和美国Cree为主，此类公司依靠核心的衬底技术，将产业链向下延伸，进入外延片和芯片制造环节；一类是韩国和台湾地区的芯片制造企业，此类企业以其在半导体方面强大的研发实力和设计实力进入LED 芯片制造领域，拥有了全球近一半的市场份额。主要企业有韩国的首尔半导体和台湾地区的晶元光电、光磊科技、华上光电和广镓光电等。

（二）中游产业分析
LED 照明产业的中游主要包括发光器件生产和模块封装。在我国LED 封装已经发展约了若干年，技术上跟国外的差距不是很大的，用于封装设备和配套产品价格也已不高，进入门槛较低。我国的LED 封装产品产量已经达到世界第一，2007 年LED 封装产品达到820 亿只，产值达到168 亿元。从LED 的发展情况来看，小功率LED 总量所占比重很大，但利润较前几年有了很大的降低，竞争加剧。大功产品最近两年发展势头强劲，发展速度相当快，技术水平提高明显。LED 照明产业的中游企业目前所遭遇的最大问题在于“两头受阻”。由于进入门槛较低，近年来进入 LED 发光器件生产和模块封装的企业数迅速增加，但上游技术的缺乏和下游产品应用通道的尚未畅通，使得中游企业的利润率大幅下降，甚至低于下游产业的利润率。面对如此困境，国内较有实力的LED 封装企业大多数采取了两种选择：一是通过不断优化生产线及加强管理来降低成本，提高劳动生产率，依靠扩大规模来获得更好效益；二是打通产业链，试图进入上游的外延片和芯片生产，将运营模式的重心向技术研发环节倾斜。但无论上述哪一种选择，研发实力和资金实力的欠缺成为了该部分企业的发展“瓶颈”。

图 2 LED 照明产业的产业链和价值链

（三）下游产业分析
LED 照明产业的下游主要指LED 应用，包括灯具制造和照明控制系统等，其技术更多地体现在系统设计、结构设计、散热处理以及二、三次光学设计，但与中上游产业相比，基本不存在技术难度。我国LED 照明产业处于该阶段的企业家数最大，创造了产业超过60%的产值。国内LED 下游企业主要集中在广东，部分企业已具备一定的规模，利润率甚至超过20%，但主要靠低成本而不是性能优势取胜。以LED 显示屏为例，进口显示阵列的价格一般在10000 美元/平方米，而国内厂商的价格只有 1000-2000 美元/平方米，而且多数出口产品是为外国企业贴牌（OEM）。同时，国内企业销售收入很少能够突破3 亿元，平均规模与国际行业龙头有较大差距，而2007 年，美国Daktronics 和比利时Barco 的销售收入分别达到4 亿美元和7.47 亿欧元。为了能在激烈的竞争中得以生存，一些有实力和远见的下游企业开始逐渐从单纯的生产制造型企业向服务运营型企业过渡，即加大企业在景观设计和显示系统解决方案的能力，先依据客户需求，提出系统解决方案，而后依托强大的生产资源，以增加产品附加值。

2012年大陆LED照明行业热点
热点一：大陆LED封装借IPO重新洗牌
2012年，大陆LED封装产业在资本市场的助力下，产能将进一步释放，竞争压力加剧，最先被末位淘汰的是一批技术、市场能力偏弱的中小封装厂。
目前大陆有1200-1500家封装企业，年销售额在1亿元人民币(下同)以上的第一阵营有40多家，销售额在1000万元至1亿元之间的第二阵营企业不到400家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元。这与台湾八大封装上市公司平均10亿元的销售额相去甚远。

截至2012年1月底，除国星光电、雷曼光电、瑞丰光电、鸿利光电、万润科技、聚飞光电、长方半导体等7家封装上市公司外，2012年2月1日，证监会公布共计了515家IPO申请在审企业名单，至少有9家LED企业正排队等待上市。据统计，目前积极从事股权体制改革的LED企业在40-60家，其中不乏LED封装企业，预计2012年还将有相关有更多LED企业冲击IPO，年底上市交易的LED行业个股将超过20家。

热点二：2012年LED封装技术四大发展趋势
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有：矽基LED、COB封装技术、复晶型LED芯片封装、高压LED。

矽基LED之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝石基底LED的散热能力更强，因此功率可做得更大，Cree就重点在发展矽基LED，它目前存在的主要问题是良率还较低，导致成本还偏高。

COB光源生产成本相对较低，散热功能明显，并且具有高封装密度和高出光密度的特性，易于进行个性化设计，是未来封装发展的主导方向之一。
目前存在的问题是COB在降低一次光学透镜的多次折射而造成的出光损失，因此在出光效率和热能增加方面仍待改善，基板的制作良率也有待提升。

复晶型LED芯片封装是业界极力发展的目标之一。复晶型芯片的制作较立体型简单许多，且可避掉复杂工艺，使得量产可行性大幅提升，加上后端芯片工艺辅助，搭配上eutectic固晶方式，大大简化了复晶型芯片封装的技术门槛，在未来节能减碳的驱动下，复晶型芯片封装会是很好的解决方案。

高压LED的封装也是一大重点。高压产品的问世，就是以全新的思维解决固态照明因降压电路的存在而造成多余能量耗损的问题，并进而协助终端消费者降低购买成本，使得不同区域在不同的电压操作条件下，都能得到快速且方便的应用。

热点三：LED封装产品升级，售价有望逐级下调
2012年，LED封装产品的竞争主要集中在LED背光和LED照明两个主战场。2012年市场上的主流液晶电视背光规格LED元件将由新的规格(7030)产品接棒。至于在照明领域，(5630)产品在价格下降至一定幅度后，未来于LED照明市场的应用比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到(3014)与(3020)等LED封装产品在照明市场的应用。

通过上文的学习，相信大家已经对我国led照明行业的现状有了较为全面的认识。目前，我国led照明行业主要存在的问题是：扶持政策中的地方保护主义、技术和设备瓶颈、以及产品定价权的缺乏。