看过pcb电路板的朋友应该都知道，面板在生产中会有覆铜操作。pcb覆铜的好处主要是“回流和屏蔽，提高电源效率,减少高频干扰，提高美观度”。Pcb电路板覆铜大部分用网格方式来进行。常见双面pcb覆铜厚度约为35um（1.4mil）；pcb覆铜多层板表层为35um（1.4mil），内层为17.5um（0.7mil）。pcb覆铜厚度也有用OZ（盎司）表示的。那么pcb电路板覆铜是怎么做的。
pcb覆铜设置：
1、pcb覆铜安全间距设置：
覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。为了避免与预期的结果不一样，在没有覆铜之前，一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
另一种办法就是添加规则了。在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择Advanced(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择默认项ShowAllLevels，在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，在右边的ConditionValue下面的下拉菜单中选择Ploy，这样QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定，接下来还没有完，完全保存时会提示错误：
接下来只要在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon就可以，最后在Constraints里面修改你自己需要的覆铜安全间距。有人说布线的规则优先级高于覆铜的优先级，覆铜的话也肯定是遵守布线安全间距的规则，需要在布线的安全间距规则里面把覆铜这个例外给加上，具体做法是在FullQuery里面注释上notInPolygon。其实这么做完全没有必要，因为优先级是可以更改的，设置规则的主页面左下角有个选项priorities，把覆铜的安全间距规则的优先级提高到高于布线的安全间距规则，这样就互不干扰了，完毕。
2、pcb覆铜线宽设置：
覆铜在选择Hatched还有None两种模式的时候，会注意到有个设置TrackWidth的地方。如果你选择默认的8mil，并且你覆铜所连接的网络在设置线宽范围的时候，最小的线宽大于8mil，那么在DRC的时候就会报错，在刚开始的时候也没有注意到这一细节，每次覆铜之后DRC都有很多的错误。
是在Rule的Clearance里面，新建一个规则Clearance1(名称可以自定义)，然后再WheretheFirstObjectmatches选项框里面选择ADVANCED(Query),单击QueryBuilder，然后出现BuildingQueryfromBoard对话框，在此对话框中第一行下拉菜单中选择ShowAllLevels(默认为此项)，然后在ConditionType/Operator下面的下拉菜单中选择ObjectKindis，然后再右边的ConditionVALUE下面的下拉菜单中选择Ploy，这样在右边QueryPreview中就会显示IsPolygon，单击OK确定保存退出，接下来还没有完，在FullQuery显示框中将IsPolygon改为InPolygon(DXP中的bug必须这样改，2004版本好像不用改)，最后一步了，下面就可以在Constraints里面修改你自己需要的间距了(根据你们的制版工艺水平)。这样就只影响铺铜的间距，不影响各层布线的间距了
