发布时间:2018-10-9 阅读量:529 来源: 发布人:
雕刻法:此法最直接。将设计好的铜箔图形用复写纸,复写到覆铜板铜箔面,使用钢锯片磨制的特殊雕刻刀具,直接在覆铜板上沿着铜箔图形的边缘用力刻画,尽量切割到深处,然后再撕去图形以外不需要的铜箔,再打上元件的插孔就可以了。此法的关键是:刻画的力度要够;撕去多余铜箔要从板的边缘开始,操作的好时,可以成片的逐步撕去,可以使用指甲剪来完成这个步骤。一些小电路实验版适合用此法制作。
帖图法:电子商店有售一种“标准的预切符号及胶带”,最好购买纸基材料做的(黑色),塑基(红色)材料尽量不用。胶带常用规格有0.3、0.9 、1.8、 2.3、 3.7等几种。单位均为毫米。可以根据电路设计版图,选用对应的符号及胶带,粘贴到覆铜版的铜箔面上。用软一点的小锤,如光滑的橡胶、塑料等敲打图贴,使之与铜箔充分粘连。重点敲击线条转弯处、搭接处。天冷时,最好用取暖器使表面加温以加强粘连效果。张贴好后就可以进行腐蚀工序了。
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对于可编程晶振选型的话,需要根据企业的需求选择。在选择可编程晶振的时候注重晶振外观、晶振的频率、晶振的输出模式、晶振的型号等等,这些都是要注意的,尤其是晶振的频率和晶振输出模式以及晶振的型号都是需要注意的。
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其实对于差分晶振怎么测量方式有很多种,主要还是要看自己选择什么样的方式了,因为选择不同的测量方式步骤和操作方式是不同的。关于差分晶振怎么测量的方式,小扬给大家详细的分享一些吧!