发布时间：2019-06-1 阅读量：1254 来源: 镁客网 发布人: Cloris
今年以来华为在汽车领域可谓动作频频，如今华为更加直接地成立相关部门负责汽车领域的部分业务。根据国内媒体最新报道称，5月27日任正非正式签发组织变动文件，6月1日，华为宣布正式成立智能汽车解决方案BU部门，该部门隶属ICT管理委员会管理。
据了解，在华为的组织架构当中，BU和BG是并列的一级部门，目前华为共有3个BG部门，2个BU部门，即运营商BG、企业BG和消费者BG，Cloud BU和如今成立的智能汽车解决方案BU。
其实华为成立智能汽车解决方案BU部门在人员部署上也同步进行了任命，在5月上旬期间，华为发布了拟任命王军为智能汽车解决方案BU总裁的行政干部任前公示，而在公示截止日2019年5月17日之前，王军在华为都是于日本运营商业务部任职。
而本次成立智能汽车解决方案BU部门，该部门主要负责智能汽车领域的产业洞察和客户需求分析，以及制定智能汽车行业解决方案的战略规划和商业规划，确保战略到执行闭环和中长期战略目标的达成，并对智能汽车解决方案商业成功负责。此外，该部门还负责智能汽车解决方案的业务计划执行，确保收入、盈利以及现金流等经营目标的达成。
而在部门的定位上，华为智能汽车解决方案BU部门的定位是作为智能汽车领域的端到端业务责任主体，提供智能汽车的ICT部件和解决方案，助力企业造好车。这与今年4月在上海汽车展上，华为轮值董事长徐直军的发言不谋而合，徐直军已经表明华为不会造车，其将聚焦于ICT技术帮助车企造好车。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
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随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
