美国怂了?白宫内部期望4年后再封杀华为

发布时间:2019-06-11 阅读量:774 来源: 集微网 发布人: Cloris

据华尔街日报报道,白宫内部人士期望美国政府延迟对华为禁令的执行至4年以后,理由是禁令会导致美国政府的供应商数量“极大下降”。


美国怂了?白宫内部期望4年后再封杀华为


美国去年通过的总额达7160亿美元2019 年度国防授权法(NDAA)当中,以安全疑虑为由,广泛禁止美国政府机关和承包商购买与使用华为设备。


美国白宫管理及预算局(OMB) 代理局长Russell Vought 在给美国副总统Mike Pence 和9 名国会议员的一封信中指出,目前对华为实施禁令的时程,很可能会导致供应政府需求的公司数量大幅减少,同时也会对那些依赖政府拨款的美国公司产生不小的影响,另外,农村联邦补助金受助人也可能受到禁令造成的不成比例影响。


Vought要求,对承包商以及联邦贷款和拨款受益者的限制在法律通过后四年生效,而不是在当前的两年内生效,以便让受影响的公司有时间作出调整并提供反馈。同时,政府也能有更多时间来处理封杀华为后相关的潜在影响和可能的解决方案。


据报道,一位美国高官也表示,很难迅速让这些公司停止与华为的业务往来,而如果通过这一延迟,将会成为华为的缓刑。


上个月,美国商务部将华为列入禁售实体清单。随后,美国政府又发出临时许可证,宣布推迟华为禁令90 天。此前笔者将90天临时许可比喻成美国的一个短暂停,如今这个4年的长暂停真是让人啼笑皆非,美国作为先挑事的一方居然先怂了。


相关资讯
AI引爆芯片扩产潮:2028年全球12英寸晶圆月产能将破1100万片

国际半导体产业协会(SEMI)最新报告指出,生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年,全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片,2024-2028年复合增长率达7%。其中,7nm及以下先进制程产能增速尤为显著,将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片,年复合增长率14%(行业平均的2倍),占全球总产能比例提升至12.6%。

高通双轨代工战略落地,三星2nm制程首获旗舰芯片订单

据供应链消息确认,高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2(代号SM8850)将首次采用双轨代工策略:台积电负责基于N3P(3nm增强版)工艺的通用版本,供应主流安卓厂商;而三星则承接其2nm工艺(SF2)专属版本,专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖,三星先进制程首次打入头部客户供应链。

美光2025Q3财报:HBM驱动创纪录营收,技术领先加速市占扩张

在AI算力需求爆发性增长的浪潮下,存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元,创历史新高,其中高带宽内存(HBM)业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破,美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单,更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%,直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成,一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。

对标TI TAS6424!HFDA90D以DAM诊断功能破局车载音频安全设计

随着汽车智能化升级,高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体(ST)推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放,以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能,为车载音频设计带来突破性解决方案。

村田量产全球首款0805尺寸10μF/50V车规MLCC,突破车载电路小型化瓶颈

随着汽车智能化电动化进程加速,自动驾驶(AD)和高级驾驶辅助系统(ADAS)等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元(ECU)和传感器,导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件,多层片式陶瓷电容器(MLCC)的需求随之水涨船高,尤其是在集成电路(IC)周边,对大容量电容的需求尤为迫切。然而,有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾,元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。