发布时间：2019-07-1 阅读量：1786 来源: 发布人: CiCi
2019年7月1日—专注于移动互联网、数字多媒体芯片设计的国内领先SOC解决方案供应商瑞芯微电子（Rockchip）宣布，从即日起基于其RK1808芯片的人工智能计算棒将在瑞芯微Toybrick官方企业店正式开售，国内售价599元。该计算棒是瑞芯微专门为AI人工智能平台及产品开发者而设计，具备强大的人工智能编程及深度学习能力的AI加速器。
基于RK1808芯片的 AI人工智能计算棒AI Compute Stick自4月在“瑞芯微开发者之春”首发后备受关注。其大小仅为U盘，内置高算力RK1808 NPU处理器，功耗低、兼容性强；支持Windows、Linux、MacOS、Arm Linux等多种平台；AI应用开发SDK支持C/C++及Python；基于USB3.0 Type A接口，无额外硬件，使用时无需连接云端，大大降低开发门槛。在同一平台上，更支持多个设备叠加使用，以扩展主机性能。其具备多种开发模式，并支持二次开发，进行深度定制。
基于RK1808 芯片的AI人工智能计算棒支持 PC、工控机、机器人等硬件平台，学习能力可用于物体检测/识别、自然语言理解等。在家电、机器人、新零售、工业视觉、虚拟现实、增强现实、安防、教育、车载、穿戴、物流等各场景的开发应用中，RK1808计算棒均能让原型设备运行得更加快速、更加智能。
此外，瑞芯微全新的RKNN-Toolkit AI开发工具及Rock-X SDK AI组件库已可在Toybrick社区获取（http://t.rock-chips.com/forum.php?mod=forumdisplay）。它们可直接在Toybrick TB-RK3399ProD开发板运行。它们的推出不仅增强算力与兼容性、精准性，还可利用全新的AI组件库快速部署产品。这对全球AI开发者而言，将是更完整、更低门槛和更高效率的AI解决方案的选择。目前，Toybrick TB-RK3399ProD开发板可在Toybrick官方企业店购买。
据悉，瑞芯微基于RK1808芯片的 AI计算棒第二轮开售将在7月18日启动，首批没有抢购到的用户可在Toybrick官方企业店预定，获取第二批优先购买权。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
