发布时间：2019-07-10 阅读量：773 来源: 快科技 发布人: CiCi
7月9日，高通发布骁龙215移动平台，一款面向60~130美元智能机的全功能SoC芯片。骁龙215采用64位架构，28nm工艺，CPU为4核Cortax A53，主频1.3GHz，号称性能比前一代（骁龙210）快了50%。GPU升级为Adreno 308，性能提升了28%。
基带为X5 LTE全网通基带，支持双卡双VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外围支持USB 2.0、蓝牙4.2、802.11ac、LPDDR3内存、eMMC 4.5闪存、QC1.0快充、NFC支付等。
卖点方面，骁龙215新增对19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，双ISP的加入也提升了相机表现，最高1300万像素和1080P视频。
此外，高通称，得益于DSP的协同，续航可达到5天的音乐播放、20小时+的语音通话和10小时+的视频播放。
高通表示，搭载骁龙215的商用设备将于下半年问世。
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在高速通信、精准导航与精密测量等尖端领域，电子系统的时序架构对时钟信号稳定性的要求已近乎苛刻——其精度如同机械钟表的游丝摆轮，微小偏差便可能引发整个系统的时序紊乱，导致数据传输错误、定位偏移或测量失准。环境温度的波动一直是普通晶振频率稳定性的最大挑战，而温补晶振（Temperature Compensated Crystal Oscillator，简称TCXO）作为高精度时钟基准的核心器件，正是为解决这一核心问题而生。它凭借内置的“感知-计算-补偿”机制，在宽温环境下实现对频率的精准锁定，将温度变化引发的漂移压制在极低水平，成为高端电子系统中不可或缺的“时序锚点”。要真正理解并选型这一精密器件，就必须深入剖析其决定性能优劣的几个重要参数。
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