发布时间：2019-07-12 阅读量：1213 来源: ofweek 发布人: Jude
当今科技快速发展，信息技术正以更高效的操作模式改变着传统的业务流程。人工智能、物联网、互联网、云计算、大数据等技术的不断发展，为智慧医疗提供了技术支撑，为了进一步推动深圳市生物和智慧医疗产业的发展，本届展会以智慧医疗为主题联合深圳生物展与“深圳国际BT领袖峰会”， 整合信息技术与生物技术，赋能智慧医疗，为科研人员，临床医生和医院建设者搭建了一个国际交流的专业平台，由深圳市人民政府主办的2019深圳国际生物／生命健康产业展览会将于2019年9月11日－13日在深圳会展中心7，8号馆举办。
本次展会以“发展智慧大健康，打造产业新引擎”为主题，突出专业化，产业化，国际化，市场化的特点，为促进生命科学、智慧医疗技术和产业发展搭建高端、前沿、开放、共享的综合性展会服务平台。期间2019年9月11－12日同期举办“OFweek 2019中国智慧医疗产业大会”。本次会议将聚焦大数据、智慧医院建设与物联网技术应用、智慧健康、医疗人工智能等产业的最新进展，分享最前沿的商业模式和技术应用，探讨智慧医疗产业机遇。
OFweek2019智慧医疗产业大会会议亮点
一、行业把脉
解读在智慧医疗领域本年度海外最值得关注的学术与研发进展，1000＋医疗行业专业人士共同探讨智慧医疗难题以及产业落地，提前布局未来大市场。
二、精华提炼
同期多场深度与广度的专业论坛，产学研深度结合；知名企业典型技术应用案例精讲。
三、资源积累
汇集智慧医疗领域的国际知名企业高层、行业资深专家、专家分析机构等数千位精英，建立业内优势人脉资源。
四、现场展示
超过50000人次智慧医疗展览，全面展示医疗科技落地的最新成果，搭配“展示区域＋商务对接”的新型交流平台，满足更多观展体验。
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
参会对象
各级各类医疗卫生主管部门领导、信息中心负责人
各级医院院长、医疗质量管理人员、计算机工程技术人员
护理管理、临床医学工程等部门负责人及相关人员
医疗与生命科学、医疗人工智能、机器学习／深度学习解决方案、智能医疗影像分 析、医疗可穿戴设备、医疗信息系统、电子处方解决方案、移动医疗解决方案等企业负责人与工程技术人员
医学院校、科研单位负责人及相关智慧医疗的各界人士
新闻媒体代表
1000+专业人士汇聚深圳， OFweek 2019智慧医疗产业大会将于9月11日开幕
本次大会将通过主题演讲、深度分享、探讨互动等形式，广泛而深入的探讨智慧医疗领域最新方向，为行业提供最有价值信息分享和前瞻性预测。诚邀智慧医疗各界人士参与，一起探讨行业未来。
国际半导体产业协会（SEMI）最新报告指出，生成式AI需求的爆发正推动全球芯片制造产能加速扩张。预计至2028年，全球12英寸晶圆月产能将达1,110万片，2024-2028年复合增长率达7%。其中，7nm及以下先进制程产能增速尤为显著，将从2024年的每月85万片增至2028年的140万片，年复合增长率14%（行业平均的2倍），占全球总产能比例提升至12.6%。
据供应链消息确认，高通新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 2（代号SM8850）将首次采用双轨代工策略：台积电负责基于N3P（3nm增强版）工艺的通用版本，供应主流安卓厂商；而三星则承接其2nm工艺（SF2）专属版本，专供2026年三星Galaxy S26系列旗舰机。此举标志着高通打破台积电独家代工依赖，三星先进制程首次打入头部客户供应链。
在AI算力需求爆发性增长的浪潮下，存储巨头美光科技交出超预期答卷。其2025财年第三季度营收达93亿美元，创历史新高，其中高带宽内存（HBM）业务以环比50%的增速成为核心引擎。凭借全球首款12层堆叠HBM3E的量产突破，美光不仅获得AMD、英伟达等头部客户订单，更计划在2025年末将HBM市占率提升至24%，直逼行业双寡头。随着下一代HBM4基于1β制程的性能优势验证完成，一场由技术迭代驱动的存储市场格局重构已然开启。
随着汽车智能化升级，高保真低延迟高集成度的音频系统成为智能座舱的核心需求。意法半导体（ST）推出的HFDA80D和HFDA90D车规级D类音频功放，以2MHz高频开关技术数字输入接口及先进诊断功能，为车载音频设计带来突破性解决方案。
随着汽车智能化电动化进程加速，自动驾驶（AD）和高级驾驶辅助系统（ADAS）等关键技术模块已成为现代车辆标配。这些系统依赖于大量高性能电子控制单元（ECU）和传感器，导致车内电子元件数量激增。作为电路稳压滤波的核心元件，多层片式陶瓷电容器（MLCC）的需求随之水涨船高，尤其是在集成电路（IC）周边，对大容量电容的需求尤为迫切。然而，有限的电路板空间与日益增长的元件数量及性能要求形成了尖锐矛盾，元件的高性能化与小型化成为行业亟待攻克的关键难题。
