发布时间：2019-08-6 阅读量：805 来源: 世健 发布人: CiCi
2019年8月5日，为更清洁、更安全和更智能的出行提供控制解决方案的技术公司Silicon Mobility (以下称“芯力能”)，与领先的电子元器件分销商世健系统香港有限公司（以下称“世健”）共同宣布，双方已正式签订分销协议，未来将携手合作，共同将芯力能的OLEA解决方案系列推向中国市场。芯力能OLEA解决方案可提高电动车和混合动力车的能效，提供更大的航程，降低成本并缩短电池充电时间。
芯力能早前已在上海开设了办事处，本次与世健的合作，将使芯力能进一步拓展其中国业务, 大幅增强其满足中国客户需求的能力, 为广大客户带来更强大的支持和更优质的客户体验。
对此，世健系统(香港)有限公司的董事总经理郭飞龙表示：“芯力能有着革命性的汽车半导体解决方案，很高兴世健能获得其代理权并能在中国地区加以推广和支持。世健与芯力能将通力合作，致力于为客户和合作伙伴提供创新的技术。”
从2017年的45万7千到2018年的76万注册数量，一年内，中国电动汽车市场增长了近70％，占全球电动汽车年销量的近60％。中国政府从对汽车制造商给予补贴，转换为设定新能源汽车（NEV）的最低配额的政策，也将进一步鼓励采用这些新能源车辆。此外，政府近年还取消了主要城市新能源汽车的车牌配额，这也将促进零排放汽车在中国市场的销售。
目前，全球领先的汽车制造商都在寻求新的技术突破，以降低电动汽车每公里的千瓦时，缩短充电时间、降低设计的复杂性以及成本。而芯力能正是致力于为汽车行业提供最佳的半导体硬件和软件解决方案，协助客户在这些关键点上取得领先地位。
芯力能销售副总裁Ewald Liess表示：“中国有大约500家注册的电动汽车制造商，是电动汽车的主要市场，对高效和即用型控制解决方案的需求也在不断增加。世健拥有将我们的创新解决方案带入快速增长的中国市场的卓越能力，芯力能对与世健的合作感到非常兴奋。”
芯力能提供的完整解决方案，可显著改善电动和混合动力汽车动力系统的性能、控制和续航里程。芯力能的OLEA产品能增强电动汽车动力系统的效率，并且在相同的电池容量下，将电动车辆的续航里程提到提高30％。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
