发布时间:2019-08-8 阅读量:745 来源: 科技探索 发布人: Viva
在制造业转型过程中,机器和人员之间需要进行越来越多的相互通信,而传统有线技术限制了这种相互通信的方式,同时也影响了现有技术实现持续改进所需的灵活性。
新一代无线5G通信具有有可靠、响应灵敏的特点,在过程控制中将是一个明显的机会。在许多方面,5G将成为物联网的推动者,因为来自工厂传感器的数据采集可以实时流动并具有可控的延迟。
对于制造业而言,一个挑战将是在室内环境中建立可靠的无线电网络,这些环境可能会受到无线电干扰。另一个挑战是频谱的可用性,在相同频谱中操作的公共网络可以为制造过程所依赖的无线信号提供甚至更多的干扰。
许多工业物联网系统被设想为私有的并致力于所讨论的实体,专用光谱和更小的组合可以避免干扰,一些国家可能会将某些频段用于工业物联网使用。
5G愿景旨在提高移动无线网络所有关键性能指标的性能,这不仅仅是容量和速度的提高。5G网络将提供更快和更可靠的服务,为物联网、自动驾驶、无线宽带以及更快的视频接收和传输打开新的商机。
数据连接的延迟主要在传输建立数据连接时发生的延迟,这会影响来自移动设备或传感器的网络响应。5G以上的连接将使更多数据以更少的延迟进行传输,在早期技术中,这种延迟更长并且是不可预测的。
5G技术不仅会降低延迟,而且更具可预测性,这意味着具有时间关键事件的流程可以依靠5G无线数据传输,以及可以与其他时间关键事件进程通信。例如,在制造过程中,5G无线数据通信可以是用于传送时间关键事件的可靠通信方法,甚至可能是优选方法。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速,CAN收发器作为车载网络的核心通信接口,其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而,国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器,实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化,并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证,成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。