发布时间：2019-08-9 阅读量：694 来源: 凤凰科技 发布人: Jude
8 月 8 日外交部发言人华春莹答记者问上。有记者问：据报道，美国总务管理局周三发布一项临时规定称，将根据“2019年度国防授权法案”禁止使用美联邦政府资金采购华为、中兴、海康威视、大华和海能达5家中国公司电信设备，该规定将于本月13日生效。
中方对此有何评论？答：中方对美方实施“2019财年国防授权法案”有关涉华消极条款，对中国特定企业采取歧视性和不公平的做法表示强烈不满和坚决反对。我们注意到相关中国企业已经在美采取了法律行动。
美国滥用国家力量不择手段地蓄意抹黑和打压特定中国企业，严重损害美国国家形象和自身利益，更严重破坏全球产业链和供应链，已经并将继续遭到世界各国的广泛反对和抵制。我们坚定支持相关中国企业拿起法律武器维护自身的正当权益，也将继续采取一切必要措施，坚决维护中国企业的正当合法权益。
我们敦促美方摒弃冷战思维和零和博弈理念，停止将经贸问题政治化，停止对中国企业的无理打压，多做有利于促进中美经贸合作健康稳定发展的事。
随着汽车智能化、电动化浪潮加速，CAN收发器作为车载网络的核心通信接口，其可靠性与安全性成为产业链关注焦点。然而，国际局势的不确定性使得供应链自主可控需求迫在眉睫。川土微电子推出的CA-IF1044AX-Q1 CAN收发器，实现了从设计、晶圆制造到封测的全链条国产化，并通过欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证，成为兼具安全性与高性能的国产车规级解决方案。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
