发布时间：2019-08-12 阅读量：695 来源: 爱集微 发布人: CiCi
早前，三星ISOCELL官推预告今（12）日将会有大新闻，而结合小米此前曾宣称未来会首发一亿像素的CMOS，外界普遍预计三星会正式发布1亿像素传感器新品。
果然不出所料，三星今日正式宣布推出业界首款10800万像素的CMOS，三星还特别提到这是与小米公司紧密合作的成果。
据三星官网介绍，此次推出的ISOCELL bright HMX拥有超过1亿的有效像素，并且是第一个采用1/3.3英寸大尺寸的移动图像传感器。HMX在低光照条件下可以比小型传感器吸收更多光线，其像素合并Tetracell技术使传感器能够模仿大像素传感器，产生更亮27Mp图像。在明亮的环境中，Smart-ISO是一种根据环境照明智能选择放大器增益水平以实现最佳光电信号转换的机制，可切换到低ISO以提高像素饱和度并生成逼真的照片。该机制在较暗的设置中使用高ISO，有助于降低噪点，从而使图像更清晰。此外，HMX最高支持6K 30帧的视频录制。
“小米和三星从早期的概念阶段到生产阶段一直紧密合作，最终推出了一款开创性的10800万像素图像传感器。我们非常高兴，以前只有少数几款顶级单反相机才有的分辨率，现在可以设计到智能手机中，”小米联合创始人兼总裁林斌表示。
据悉，三星ISOCELL Bright HMX的大规模生产将于本月晚些时候开始。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
