发布时间：2019-08-14 阅读量：693 来源: 台积电 发布人: Viva
华为创始人任正非近日在讲话中指出，5G只是小儿科，它提供高带宽、低时延，支撑的是人工智能，人工智能才是大产业。
事实上，支撑人工智能的不仅仅只有5G。5G时代的人工智能还需要更高算力的芯片，而这类芯片的制造则需要用到最先进的半导体制造工艺，目前能提供10nm以下工艺的晶圆代工厂只有三星和台积电，台积电明年还会量产5nm工艺，抢占AI商机。
当然，人工智能的应用对于半导体产业来说也有推动作用。
台积电总裁魏哲家曾指出，人工智能未来将深入人们的生活，串联物联网、自驾车、云端运算、VR等等应用领域，所有这些产品的问世都与半导体脱不了关系，可以说，人工智能会是未来半导体持续成长推手，也由于人工智慧应用越来越成熟，任何客户开发人工智能芯片，都会需要台积电最新制程技术。
另外，魏哲家还表示，今年会投100亿美元增产能，下一步5nm技术，已经有客户在此技术基础上设计产品。明年第一、第二季度，5nm技术为支撑的产品将可以量产。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
