发布时间：2019-08-21 阅读量：939 来源: 我爱方案网 作者: Jude
我爱方案网汇聚大批方案商为各个行业客户开发电子方案，这些方案商基于各大主控芯片平台如ST、ADI、TI等进行开发方案。在方案研发生产的过程中，方案商经常遇到一些技术难题，需要寻找专业的FAE来帮助解决，并给出厚重的酬金表示对FAE的答谢！
这对FAE来说，是个能发挥自己技能和赚零花钱的好机会！很多FAE已经在快包尝到甜头，我们欢迎各位FAE充分利用自己的专业技能，来快包兼职，帮助这些方案商解决技术难题。下面，我们带来几个最近的ST技术难题，急求ST的FAE来解决，轻松赚钱！
一、STM32工控板电机控制程序开发
项目预算：￥4000.00
项目需求：
1.从机由一个stm32工控板和2个电机驱动器组成，和上位机通过无线透传模块组网；
2.目前是完成一半的项目进度，原先负责的工程师由于工作时间原因只能暂停；
3.源代码可以参考或直接利用，主从无线通讯程序测试正常；
4.还需要在工控板上完成几个简单的电机控制过程，过程命令与跳转条件经过驱动器和电机单独实测运行无误；
5.专业评估总工作量是一个中等水平程序员4天内可以完成的，任务允许期限是一个星期；
服务商条件要求：
1.服务商也需要存在平台一定的保证金，数额以双方协商为准；
2.拒绝非专业人士，真实业务需求而不是一个学习任务。
二、STM32F429 单片机程序开发
项目预算：￥500.00
项目需求：
1.要使用LTC2440芯片；
2.STM32F429 硬件SPI口与LTC2440通讯，采集数据；
3.硬件已经有；
4.纯写软件部分。
三、PIC18F87K22 ST75256 晶联讯4.8寸屏驱动
项目预算：￥1000.00
项目需求：
单片机用PIC18F87K22，按照图片中的IO定义，SPI方式驱动晶联讯4.8寸屏，屏的驱动IC ST75256，可以不做显示，能跑过测试例子即可。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
