发布时间：2019-08-22 阅读量：639 来源: 发布人: CiCi
8月22日，亚洲最佳电子元器件代理商与解决方案供应商 ——益登科技(TWSE: 3048) 和领先软件服务开发者PollenTech宣布建立策略合作伙伴关系，以提供完整、功能强大、完美整合硬件与软件系统的解决方案。此次合作将可为IoT芯片供应商和终端产品制造商(OEM/ODM)缩短开发时程，加速产品上市时间，实现完全优化且功能强大的解决方案，在多元应用领域创造新商机。
益登科技长期耕耘电子产业各项应用领域，尤其着重发展物联网、汽车、工业应用、便携式/可穿戴式产品相关的解决方案。PollenTech长期专注于开发通过现场验证且可靠的嵌入式软件设计解决方案，为物联网系统制造商、国际半导体芯片主要业者提供专业的软件设计与架构服务。
“在缩短设计周期和工程资源压力日益增加的环境中，我们的设计、制造和半导体供应商合作伙伴们，需要一家电子元器件代理商，致力为他们提供超越代理销售的服务。长期以来，益登科技与我们的客户和供应商密切合作，提供一流的服务和解决方案。”益登科技董事长曾禹旖表示：“借由这项合作，益登科技和PollenTech将为我们的客户提供完整与生产就绪的硬件、软件和系统解决方案，缩短产品上市时间并实现销售。”
PollenTech Oy首席执行官Pauli Ponnikas表示：“我们很荣幸与益登科技展开合作，我们的服务是益登科技战略的自然延伸，致力于为客户提供最完整的解决方案。通过合作将结合我们的专业技术，快速提供强大的解决方案，并提升共同客户的生产力。”
现今嵌入式软件设计主导了新产品开发的设计周期。借由整合益登科技和PollenTech的资源和技术，将帮助我们的客户和合作伙伴加速开发独特的应用，为物联网提供先进的解决方案。
日本半导体制造设备协会（SEAJ）于2025年6月24日正式发布其最新统计报告，详细介绍了2025年5月及1-5月日本半导体制造设备的销售表现。这些数据反映了全球半导体产业链的强劲需求，为行业提供了关键的市场洞察。整体来看，日本制造设备销售额持续展现出卓越的增长态势，多项指标刷新历史纪录，凸显了日本在该领域的核心竞争力和市场主导地位。
全球数据中心处理器市场长期被x86架构垄断，国产处理器面临指令集授权与生态建设的双重壁垒。2025年6月，龙芯中科发布基于100%自研指令集（LoongArch）的3C6000系列服务器处理器，首次在核心性能参数上对标英特尔2021年推出的第三代至强可扩展处理器，标志着国产高端芯片实现从技术攻关到市场应用的跨越式突破。
2024年全球车载无线充电系统销量同比增长14%，普及率首次突破50%大关，达53%；2025年Q1进一步攀升至56%。美国以87%的普及率领跑，韩国及北美市场紧随其后。中国欧洲和拉丁美洲需求强劲，其中中国销量同比激增24%，显著拉动全球增长。
全球半导体技术巨头英飞凌科技股份公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）始终致力于推动汽车电子领域的创新。随着新能源汽车和智能网联汽车的快速发展，底盘系统的安全性、精度和可靠性成为核心挑战。例如，电动助力转向和悬挂系统亟需更高性能的传感方案。在此背景下，英飞凌近期推出的新一代电感式传感器产品线正式亮相，旨在为汽车底盘应用提供颠覆性解决方案。这不仅标志着公司在前沿电子组件的深度布局，更呼应了行业对高可靠性传感技术的迫切需求。
2025年Q1，英伟达营收达440亿美元（同比+69%），数据中心业务贡献390亿美元（同比+73%），占收入比近90%。Blackwell架构芯片创下公司史上最快增速，推动计算收入增长73%。汽车与机器人部门收入5.67亿美元（同比+72%），自动驾驶技术成为核心驱动力。尽管受美国对华H20芯片出口管制影响（损失45亿美元库存），英伟达仍维持增长韧性，市值一度突破3.75万亿美元，登顶全球上市公司。
