2019中国（深圳）集成电路峰会 于8月22日在深圳成功举办

由深圳市人民政府、国家“核高基”重大专项总体专家组、国家集成电路设计产业技术创新联盟、中国半导体行业协会集成电路设计分会、中国通信学会集成电路专委会主办的“2019中国（深圳）集成电路峰会”，于8月22日在深圳福田香格里拉大酒店成功召开。

本次会议是为贯彻落实习近平总书记对广东重要讲话和对深圳重要批示指示精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，在中央大力推进粤港澳大湾区建设的背景下召开的一次集成电路行业重要活动。本次峰会是在以往荔枝节召开的“集成电路创新应用论坛”的升级版。论坛以“创‘芯’应用，融合发展”为主题，围绕集成电路当前热点与趋势、IC设计创新、5G通信、AIoT、芯片与整机互动，产业与投资等内容展开探讨，为推动我国核心芯片自主可控，实现信息技术产业转型升级搭建技术创新、应用与交流平台。

会议为期一天，深圳市人民政府王立新副市长、广东省科技厅周木堂副巡视员、中国半导体行业协会宫承和常务副秘书长等领导到会并致开幕辞，科技部重大专项司曾维维副处长、中国通信学会张延川常务副理事长兼秘书长、深圳市福田区人民政府叶文戈副区长、深圳市坪山区人民政府陈华平副区长等领导也出席了会议，清华大学微电子学研究所所长魏少军教授、工信部芯火创新基地建设专家组组长严晓浪教授、南方科技大学副校长赵予生教授、深圳市科技创新委员会钟海副主任、深圳市工业和信息化局郑璇副巡视员、紫光展锐CEO楚庆等专家到会并做主题演讲。来自国家各地方集成电路设计产业化基地、国家和各地方行业协会、各地方园区的有关领导，以及行业有关专家、学者、企业家，新闻界媒体近1000人出席了此次盛会。

会上还分别举行了“共建集成电路产学研协同育人平台”、“共建国家深圳IC基地坪山园和基地分平台”和“共建国家深圳IC基地福田园和国家‘芯火’深圳平台”三个签约仪式。

集成电路（简称IC、芯片）作为信息技术的核心，是支撑社会经济发展和国家安全的战略性、基础性和先导性产业。随着5G、人工智能、物联网、无人驾驶等新兴科技的快速发展，我国IC产业呈现出新一轮创新活力。作为全球最大的IC应用市场，中国IC产品的进口金额连续多年位列所有进口商品首位，反映了我国芯片的自给率较低，也凸显了IC产业全球化协作、国际化发展的广阔空间。今年2月，国务院发布《粤港澳大湾区发展规划纲要》，明确IC产业是粤港澳大湾区重点规划发展的产业之一，时代赋予粤港澳大湾区IC产业发展的重大历史机遇。深圳作为全国IC产业发展重镇，产业规模和技术水平一直领跑全国，进一步促进IC产业快速发展是深圳新形势下的重要使命。

深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国最具影响力的集成电路应用市场。深圳的集成电路产业多年来一直保持高速增长，特别是IC设计产业一直位于全国前列。深圳产业集群优势凸显，在无人机、汽车电子、安防、物联网、手机、消费及穿戴电子、家电、电源、5G通信等有着数万家企业聚集，芯片半导体产业应用优势明显。

2018年深圳集成电路产业销售额达到811.69亿元，同比增长21.44%。深圳集成电路设计业增速最快，2018年同比增长为24.03%，销售额达到731.83亿元，在全国集成电路设计业中占比为29.05%。国家集成电路设计深圳产业化基地作为集成电路设计服务机构，提供了全方位的IC设计支撑服务，将优质资源和服务辐射华南区域，并一直努力为产业营造合作发展的氛围。近年来深圳在大力支持和服务深圳集成电路设计企业做大做强的同时，着重助推产业应用和创新创业的发展，打造良好的产业发展生态环境。

未来已来，随着5G技术的应用推广，我国集成电路将迎来5G网络时代的大好机遇。为更好的推动我国集成电路自主技术创新，促进通信芯片与整机融合发展，由中国通信学会通信专用集成电路委员会、中国半导体行业协会集成电路设计分会共同主办的“第十七届中国通信集成电路技术应用研讨会”（简称CCIC）也在本次IC峰会期间召开。会议以“5G时代‘芯’机遇”为主题，围绕新一代集成电路核心技术、5G关键芯片设计、毫米波测试技术、5G与车联网、6G愿景展望等内容进行交流研讨。

“2019中国（深圳）集成电路峰会”的成功召开，将为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，推动集成电路产业、技术与资本对接、打造深圳成为微电子国际创新城市起到非常重要和积极的作用。