发布时间：2019-08-27 阅读量：631 来源: 运营商财经网 发布人: Viva
针对全球正在兴起的5G热潮，运营商财经网独家获悉，目前已有98个国家293家运营商正积极进行5G试验及应用示范。据全球移动供应商协会七月底发布的全球5G投资进展报告显示，当前98个国家的293家运营商正在以测试、试验、试点、计划或实际部署的形式投资5G网络，相比半年前的统计数据增加了15个国家和92家运营商。
比半年前增加了15个国家和92家运营商
运营商财经网获悉，在这293家运营商中，55家已在网络中部署了5G，13家正在部署5G，133家正在评估/测试/试验5G，60家刚获得部署牌照，5家获得测试牌照，剩下27家正在规划5G部署。
4个国家处于第一梯队
目前，在全球5G竞争格局中，中国、韩国、美国、日本位于第一梯队，英国，德国，法国紧随其后。
中国的5G研发处于全球公认的领先梯队。由工信部组织的5G技术研发试验目前已完成关键技术验证、技术方案验证和系统组网验证3个阶段。
三大运营商中国移动、中国联通、中国电信已经在国内选择试点城市，现阶段在试点城市开展5G业务和应用示范。5G测试工作正在展开，据中国工信部的时间表，2019年年底，中国实现5G预商用，2020年5G正式大规模商用
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
