台积电全球市占率50.5%保持第1,中芯国际第5

发布时间:2019-09-4 阅读量:1254 来源: 爱集微 发布人: CiCi

据研调机构集邦旗下拓墣产业研究院统计,随时序进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第3季全球晶圆代工总产值将较第2季成长13%。企业市占率排名由台积电占50.5%大幅领先夺冠,其次是三星占18.5%,第3名为占8%的格芯。



然而,拓墣表示,受中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。

拓墣进一步分析第3季表现,台积电在7纳米节点囊括如苹果、华为海思、高通、超威等,7纳米制程产能利用率已近满载,加上部分成熟制程需求回温,预估整体营收表现不俗,有望年成长7%。

三星在晶圆代工方面凭借自家产品需求,加上细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性,力抗产业跌势。目前市面上除了华为与三星部分的5G手机使用自行研发芯片,其余品牌大多采用三星10纳米制程的高通5G调制解调器芯片X50,有望带动三星本季营收较去年同期成长约3.3%。

格芯近期通过出售厂房与芯片业务,换取出售对象稳定投片,同时借着绝缘层上覆硅(RF-SOI)技术增加来自通信领域营收。不过,未来交割厂房后营收可能减少,加上客户超威积极布局7纳米产品线,恐将影响格芯在12/14纳米制程营收表现。

联电第2季受惠通信类产品,包括低、中端手机AP,开关组件与路由器相关芯片等需求挹注,产能利用率、出货量均稳定增加,第3季可望维持营收成长态势。

中芯国际第2季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求,其55/65与40/45纳米制程营收表现出色,加上28纳米需求同步复苏,第3季营收将可望持续成长。此外,中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平,搭配政策辅导与内需市场加持,预估华为海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。

至于华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场,预估第3季营收将维持稳定成长。世界先进企业同样因电源管理产品业绩亮眼,带动7月营收来到2019年高点,此需求可望弥补驱动IC转投12英寸趋势的冲击,推升该公司本季营收。

拓墣指出,以整体晶圆代工市场来看,受近期中美贸易战变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,美国又持续将华为相关企业纳入实体清单,华为禁令短期恐无法解除。贸易僵局预估影响全年手机、笔电、平板计算机、电视等终端产品市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法趋向保守。

相关资讯
美光Q4营收展望107亿美元超预期,AI存储需求引爆股价

美光科技(Micron Technology)于6月25日发布最新财报,其中对2024财年第四季度的业绩展望显著超越市场预期。公司预计第四财季营收将达约107亿美元,远高于华尔街分析师普遍预测的98.9亿美元。受此积极信号影响,美光股价在盘后交易时段应声上涨,凸显市场对其增长前景的强烈信心。

三星引入三星显示为XR头显供应OLEDoS,索尼独供格局生变

三星电子正计划调整其首款Android XR头显Project Moohan(代号“无限”)的屏幕供应链策略,拟将关联企业三星显示纳入OLEDoS(硅基OLED)面板供应商体系,与索尼形成“双供应商”结构。此举旨在打破索尼的独家供应局面,提升供应链韧性及议价能力。尽管三星显示加入,索尼仍将保持第一供应商地位,但三星电子借此强化了长期布局XR市场的战略基础。

先进封装驱动芯片性能革命,台积电产能扩张应对AI浪潮

台积电与苹果共同开发的晶圆级多芯片模块(WMCM)技术标志着先进封装的新高度。作为InFO-PoP的升级版,WMCM融合CoW(Chip on Wafer)与RDL(Redistribution Layer)等尖端工艺。其核心创新在于采用平面封装架构取代传统垂直堆叠逻辑芯片与DRAM,显著提升散热效率与整体性能。这项独家技术将成为苹果下一代iPhone搭载的A20处理器(预计采用2nm制程)的关键性能支柱。同时,苹果自研的AI服务器芯片正稳步导入台积电的3D晶圆堆叠SoIC封装技术,进一步强化计算密度和能效。

算力、智能与控制的融合:英特尔4U工控机、RK3568主板、HPM伺服板的全面对比

在现代工业自动化向智能化、网络化、柔性化加速演进的大背景下,高性能、高可靠、特定场景优化的核心硬件设备构成了系统的“大脑”、“眼睛”和“四肢”。英特尔4U工控机(IPC-615H5)、RK3568高性能监控主板和HPM6400/6300伺服电机控制板分别代表了通用工业计算平台、边缘AI视觉处理平台和高精度运动控制平台的最典型形态。它们在各自的领域拥有独特优势,共同支撑起复杂的工业控制闭环。本文旨在对这三款核心产品进行全方位对比分析,剖析其技术特点、优劣势、应用场景及市场前景,为工业自动化方案选型提供专业参考。

应对AI算力激增:安森美推出全链路数据中心电源解决方案与指南

人工智能技术,特别是生成式AI和大规模机器学习模型的迅猛发展,对全球数据中心的基础设施提出了前所未有的高要求。海量数据的实时处理与复杂模型训练,导致数据中心计算负载激增,随之而来的功耗攀升已成为产业亟待解决的核心瓶颈。这不仅推高了运营成本,也对电网承载能力和可持续发展目标构成严峻挑战。如何在高性能计算需求持续增长的同时,有效控制并降低能源消耗,成为AI数据中心建设与升级的关键命题。