发布时间:2019-10-11 阅读量:921 来源: 发布人: CiCi
美国福禄克公司10月重磅发布320x240像素热像仪旗舰机型——Fluke Ti400+红外热像仪。全新的Fluke Ti400+红外热像仪是福禄克锐智系列Ti300/Ti200的经典传承,具有更高的性能表现及更有的价格优势。
l 320 x 240 像素——性价比之选
l LaserSharp™激光自动对焦——从无虚焦误差
l 多种可选镜头——配合多样工况
l 符合人体工程学设计——操作简单易用
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Ti400+在问题形成之前找到问题所在,防患未然。
分辨率和精度足以清晰地显示温度差异或展示随时间逐渐变化的温度情况。利用LaserSharp™ 激光自动对焦功能,Ti400+ 可确保每次都获得对焦准确的图像,绝不会失手。
通过触摸屏,使用内置的激光测距仪计算并在屏幕上显示指定目标的距离,并在焦距内捕捉图像。使团队能够获得清晰图像,同时保持与工作设备的安全距离。
更多的可选择镜头可以看到更多细节。
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被动的自动对焦系统可能只能捕获近场目标,这意味着您可能正在捕获错误标的测量值。 利用Fluke LaserSharpTM 激光自动对焦功能,您可以选择并对焦特定目标。
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LaserSharp™ 激光自动对焦
拥有专利的Fluke LaserSharpTM 激光自动对焦功能利用内置激光测距仪,确保快速、准确对焦。激光驱动的目标检测功能能够准确定位目标,从而捕获对焦准确的高质量图像。
• 只需按一下按钮,即可轻松捕获目标对焦准确的高质量图像 • 可透过铁丝网围栏等常见障碍物获取红外图像 • 通过精确选择目标,避免温度测量偏差 • 作为预防性维护计划的一部分,需要多次执行相同检查——内置激光测距仪计算并显示距离目标的距离,更容易进行重复检查。
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长焦和广角可互换智能镜头, 观察所需的一切细节
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| Fluke Connect™ 桌面软件 在几分钟内创建专业报告,同时有效地获取完整的测量数据,以支持您的维护计划。 · 编辑和优化图像 · 结合红外和可见光图像,进行更简单的分析 · 编写详细报告 · 从云存储获取热像图 · 按资产、严重性和标题搜索图像 |
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Fluke Ti400+红外热像仪标准配置
Ti400+ | 含标准红外镜头的红外摄像仪;交流电源和电池充电器(含通用交流适配器);两块坚固耐用的智能锂电池;USB 电缆;HDMI视频电缆;4GB micro-SD 存储卡;坚固耐用的硬质便携箱,便携软包和可调节的腕带。 可免费下载:Fluke Connect 桌面软件和用户手册 |
基本产品技术指标
技术指标 | Ti400+ |
红外分辨率 | 320 x 240 (76,800 pixels) |
IFOV | 1.85 mRad, D:S 532:1 |
视场角 | 34° H x 24° V |
最小对焦距离 | 15 cm |
LaserSharp™ 激光自动对焦 | 有 |
激光测距仪 | 有,计算至目标的距离,获得精确对焦图像并在屏幕上显示。 |
高级手动对焦 | 有 |
无线连接 | 有,兼容PC、iPhone®和iPad® (iOS 4s 及以上)、Android™4.3 及以上,和WiFi 至LAN (如有) |
兼容Fluke Connect™应用程序 | 有*,将热像仪连接至智能手机,自动将获得的图像上传至Fluke Connect 应用程序,进行保存和分享。 |
Fluke Connect Assets | 通过桌面程序,将图像指定给资产,轻松比较同一位置的不同测量类型,并生成报告 |
Fluke Connect 即时上传至云端
| 有*,将热像仪连接至所在建筑的WiFi网络,获得的图像将自动上传至Fluke Connect®系统,供在智能手机或PC上查看 |
IR-Fusion™ 红外可见光融合技术 | 有,为红外图像增加可见背景细节 |
坚固耐用的触摸屏 | 3.5 inch,640 x 480 LCD |
人体工程学设计 | 手枪式设计,适合单手使用 |
热灵敏度( (NETD**) | ≤ 0.075 °C (75 mK) @ 30 °C |
水平和跨度调节 | 流畅的自动和手动缩放 |
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。