发布时间：2019-11-4 阅读量：2046 来源: 我爱方案网 作者: Jude
随着各行各业对电子方案的需求猛增，有关感知、数据处理、运动控制和运营后台的方案要求针对不同的细分场景进行开发。很多系统集成商、运营商和传统行业设备制造商虽然有擅长的技术和市场优势，但是在多样化的终端设备、感知层和网络层的信息交互方案方面，仍缺乏细分技术积累和经验。
为了帮助企业跨越技术壁垒，加速智能化和自动化创新，我爱方案网优选出多个用于支撑工业自动化、物联网和智能制造所需设备和信息交互的可购电子方案 ——《100个成功案例》。
这批成功案例来自我爱方案网平台服务商，他们是我爱方案网平台的会员，能按采购要求供应或根据技术需求定制开发，涵盖安防监控、工业控制、共享经济、可穿戴、能源电力、汽车电子、通信广电、仪器设备、智慧楼宇、智慧农业、智能家居等领域。
我爱方案网这一系列成功案例是开发外包的补充，通过把平台上积累的成功案例推荐给行业需求单位，实现技术采购，让标准方案和非标方案有机结合起来，给需求方提供便利。这些成功案例是在平台上完成交付的方案，是经过实战检验过的方案，需求单位可以直接采购，或参照案例进行迭代开发，支撑需求方快速应用，非常便利。
重要的是，这些案例能让需求单位迅速进行技术采购或二次定制开发，能大程度上帮助减小人工开发周期，降低开发产品出错率，提高交付效率，节省成本。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
