发布时间:2019-11-7 阅读量:807 来源: 发布人: CiCi
11月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商——大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
毫米波(mmWave)是一种使用短波长电磁波(工作频率在30~300GHz范围内)的特殊雷达技术。雷达系统发射的电磁波信号被其发射路径上的物体阻挡继而会发生反射,通过捕捉反射的信号,雷达系统可以确定物体的距离、速度和角度。NXP S32R27是基于Power Architecture的32位微控制器,面向汽车和工业雷达应用,与之前的MPC577X产品相比,性能功耗比提高了4倍多,能够应对高级雷达信号处理,并将其与微控制器功能合并,适用于通用软件任务和汽车总线的对接。它提供独特的信号处理加速和强大的多核架构,可满足现代波束成形快速线性调频调制雷达系统所需的高性能计算需求。
由大联大世平推出的基于NXP S32R274+TEF8102的77GHz雷达参考设计解决方案,可用于RADAR软件开发、性能/系统的评估和应用演示,以帮助开发人员利用NXP技术快速进行高性能汽车雷达的原型设计。目前该方案的应用场景主要有车载辅助驾驶中的Blind Spot Detection(盲点侦测)、LaneChange Assistance(辅助变道)、Parking Assistance(辅助停车)、Simple Gesture Recognition(简单的手势识别)等。
图示1-大联大世平推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案的展示板图
MCU Board:采用市场领先的雷达处理器NXP S32R274,搭配安全和高性能的雷达用电源管理芯片FS8410,同时集成用于高速通信的千兆位线速以太网MAC模块(ENET),通过MIPI-CSI2接收从RF Board发送的数据。S32R274是双Power Architecture e200z4 32位CPU,带有校验器内核(在锁步操作中可用),集成了信号处理工具箱(SPT),用于RADAR信号处理操作的高性能硬件加速。
RF Board:TEF810X(Dolphin)是一款单芯片77 GHz收发器,集成了3个发射通道和4个接收通道,高保真板载ADC和MIPI-CSI2传输接口,可以将数字化RADAR信号传输到MCU。
图示2-大联大世平推出基于NXP产品的77G毫米波雷达之先进辅助驾驶解决方案的方案块图
核心技术优势
汽车硬件设计方法,端到端NXP Total Solution:
Ø NXP S32R274市场领先的雷达处理器
Ø NXP TEF8102 RF CMOS收发器
Ø NXP FS8410安全和高性能的雷达用电源管理IC
软件使用NXP汽车级的RSDK开发套件
进行应用开发时,可通过双色LED灯和蜂鸣器做警示功能
大幅缩短客户的产品上市时间
方案规格
硬件由MCU Board和RF Board组成,板间采用高速接插件连接
三通道中短距离发射天线Tx1 / Tx2 / Tx3(支持MIMO)
Ø 波束宽度(3dB)-方位向80°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)
Ø 波束宽度(3dB)-俯仰向12°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)
Ø 天线增益13dBi°(Tx1~Tx3与Rx1~Rx4均相同)
四通道接收天线Rx1~Rx4
通信接口:1×千兆以太网,1×CAN
USB-ML Universal多合一开发调试接口
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程,DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应:终端市场出现恐慌性采购,推动DDR4现货价格在短期内急速攀升,甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示,2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位,单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片,5月迅速攀升至178万片,6月维持153万片高位,季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作,计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人,用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行,标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司(JDI)于6月21日通过股东大会,正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损(2024财年达782亿日元)的老牌面板企业,开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破,良率跃升至50%-70%,较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计,通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补,三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署,为年内启动大规模量产铺平道路。