半导体占中国科技进口70%，硅片与设备领域仍严重落后世界主流

据报道，11月6日，国际投行瑞士信贷(Credit Suisse AG)在深圳发布两份报告，随着美国将更多中国企业纳入实体名单，中国科技本土化进程变得更加紧迫。

科技占中国进口的比重高达21%，2018年进口额高达4490亿美元，同比增长19%。在科技进口产品中，半导体占的比例最大，2018年半导体进口额达到3110亿美元，约占70%。

从细分领域来看，2018年半导体存储器进口额1220亿美元 (约占科技进口的27%)，其他半导体产品进口额1890亿美元 (约占科技进口的42%)。

瑞信中国科技研究部主管王晓琼表示，虽然中国在半导体生产和设计本土化方面投入了巨大资源，但迄今为止，除华为之外的其他成就相对较少。

中国目前在先进技术工艺 (存储和逻辑) 半导体制造方面仍有较大差距，中期内或许难以摆脱对于进口设备和某些关键材料的依赖。

在半导体逻辑器件领域，虽然中国在集成电路设计、后端和成熟晶圆代工节点方面积累了强大优势，但在许多领域仍然严重落后。在半导体设备和硅片领域，中国在硅片和设备方面远远落后，并且这一局面很难在短期有所突破。

在显示器领域，中国可能在薄膜晶体管 (TFT) 板占据主导地位，并有望在有机发光显示屏 (OLED)方面取得成功，但在主要工具和原材料上仍然落后;韩国很可能退出TFT领域。在组件领域，中国可以在大部分领域自力更生，并有望在关键领域获得更多市场份额。