发布时间：2019-11-14 阅读量：649 来源: 发布人: CiCi
11 月 14 日， 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）宣布，基于瑞萨独有的SOTB™（Silicon on Thin Buried Oxide 薄氧化埋层覆硅）制程工艺的能量收集嵌入式微控制器（MCU）RE荣获由全球电子技术领域知名媒体集团Aspencore评选出的2019年度MCU产品奖。该奖项此次共收到来自行业内知名半导体供应商的100多款候选产品，通过Aspencore编辑的评估，挑选出10多款产品入围，最终RE脱颖而出，获得该产品奖。
瑞萨能量收集芯片RE采用了革命性SOTB制程工艺，该技术可帮助用户同时实现低工作电流和待机电流，以及低压下高速运行。瑞萨电子于10月31日正式发布的RE家族首个产品组RE01的32位CPU内核使用户能够在环境能量场中（例如光、振动或液体流动），为仅需微量能量的设备提供动力，从而实现智能功能。SOTB嵌入式控制器在生物监测器或室外环境传感应用中，可从信号数据中排除噪声，使应用程序执行高精度传感和数据判断。因为免除了大量应用中对电池维护的需求，为现实生活中实现万物互联提供了直接的帮助。如需了解有关瑞萨电子基于SOTB的RE产品家族更多信息，请访问此处。
瑞萨电子株式会社高级副总裁，瑞萨电子中国董事长真冈朋光表示：“RE可以获得此次年度MCU类产品奖，我们感到非常自豪。基于SOTB制程工艺的超低功耗功能非常适合用于物联网领域。通过环境能源发电、以及传感器与无线器件的组合，RE将为多种多样的面向物联网领域的应用开发做出贡献。”
全球电子成就奖（WEAA）旨在表彰在全球电子工业创新和发展方面做出杰出贡献的公司和个人。
随着全球存储芯片原厂逐步将产能转向DDR5及更先进制程，DDR4内存的产能收缩已成定局。这一战略调整在近期引发连锁反应：终端市场出现恐慌性采购，推动DDR4现货价格在短期内急速攀升，甚至出现与新一代DDR5产品的价格倒挂现象。
市场研究机构UBI Research最新报告显示，2024年第二季度全球折叠屏手机OLED面板出货格局出现显著变化。三星显示以52%的市占率重回行业首位，单季度出货量呈现指数级增长——其4月出货量仅为25万片，5月迅速攀升至178万片，6月维持153万片高位，季度总出货量达356万片。
全球科技巨头英伟达与电子制造领军企业富士康正加速合作，计划于富士康美国休斯顿新建工厂部署人形机器人，用于生产英伟达下一代人工智能服务器。该项目预计于2025年第一季度投入运行，标志着人形机器人技术首次大规模应用于高端硬件制造产线。
日本显示器公司（JDI）于6月21日通过股东大会，正式批准了包括车载业务分拆、大规模裁员及技术转型在内的深度重组计划。这标志着连续11年净亏损（2024财年达782亿日元）的老牌面板企业，开启了创立以来最彻底的自我革新。
三星电子近期在第六代1c纳米级DRAM晶圆测试中实现重大突破，良率跃升至50%-70%，较2023年不足30%的水平翻倍增长。这一进展源于其研发团队对芯片结构的重新设计，通过创新性架构调整显著提升能效与生产稳定性。此前因技术优化导致的量产延迟已通过激进投资策略弥补，三星正同步推进平泽工厂P3/P4生产线的设备部署，为年内启动大规模量产铺平道路。
