发布时间：2019-12-6 阅读量：1562 来源: 我爱方案网 作者: Viva
我爱方案网于2019年11月20日正式启动“2019 年度最佳商业化方案榜单评选”活动，聚焦物联网、电源与电机控制、传感器、工业APP等热点技术领域，寻找各行业最佳商业化落地的电子方案和应用案例。目前活动正在火热进行中！各大方案商、代理商和原厂都非常踊跃地参与评选活动，我们一共征集到200多个解决方案。
经我爱方案网严格审核真实性和合法性，本周有15大解决方案获得提名！距离方案征集截止时间2019年12月20日只剩不到一个月的时间了，请各大方案商、代理商和原厂尽快上传方案到方案超市，错过了将要再等一年！
此次评选活动旨在通过展示优秀企业的方案和开发成果，促进方案的售卖和开发定制，满足各行业电子方案需求，推动产业创新发展！榜单汇聚最优秀的商业化量产方案，反映当下的热点技术和行业趋势，是行业技术采购的风向标，具有参考价值。
此次获得提名的解决方案是已经量产且经过市场实战验证过的方案，能够直接供给采购或者按需求进行二次迭代开发。
方案一：3D打印机主板
方案商：广州匠芯
应用场景：家用、商用、3D 型打印机、医用 3D 打印机、生物实验用和3D 打印机。
方案二：LoRa网关
方案商：广州匠芯
应用场景：电源、工作状态、数据发送、数据接收。
方案三：ROBUSYS R3000工业物联网系统
方案商：沃洲技术
应用场景：智慧城市、智慧农业、智能制造、智能建筑系统、智慧环保监测等。
方案四：直流无刷电机驱动器
方案商：深圳市沃洲技术服务有限公司
应用场景：水泵、风机、电动工具、机器人、设备运动控制等产品。
方案五：工业数据采集
方案商：亚瑞科技专业物联网服务商
应用场景：交通指挥自动化 工厂自动化 机械自动化 智能交通 航海船舶 支持任意方案定制。
方案六：RFID模块方案定制
方案商：亚瑞科技专业物联网服务商
应用场景：门禁系统、考勤系统、数据通信、可进行方案定制。
方案七：离线语音识别方案
方案商：亚瑞科技专业物联网服务商
应用场景：智能照明、智能家电、智能机器人、智能玩具、智能汽车、可进行方案定制。
方案八：IPC-M10R800-A3399C-行业平板
方案商：广州于飞（52优选量产方案旗舰店）
应用场景：工业设备，应对各种场景。
方案九：车灯驱动电源板
方案商：星科微
应用场景：汽车灯控制。
方案十：倒车雷达控制板
方案商：星科微
应用场景：汽车雷达
方案十一：汽车胎压监测控制板
方案商：星科微
应用场景：汽车胎压监测
方案十二：高速采集卡
方案商：成都迈硕（52优选量产方案旗舰店）
应用场景：数据采集
方案十三：多功能电参数采集仪
方案商：成都迈硕（52优选量产方案旗舰店）
应用场景：可采集单相或三相电参数，包括电流、电压、功率、功率因数、频率、电量等参数，通过 4G 通信，传输到服务器平台。
方案十四：汽车电动门泵控制器
方案商：成都迈硕（52优选量产方案旗舰店）
应用场景：门泵控制器具有良好的智能判定功能和很高的可靠性，是当前电动伸缩门系统中首选的自动控制设备。
方案十五：公益驿站智能柜设备
方案商：中山硅栈
应用场景：公共场所、政府用途和工业物联网。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
