发布时间:2019-12-10 阅读量:667 来源: 智东西 发布人: Jane
12月9日消息,英特尔CEO Bob Swan近日在瑞士信贷银行的年度技术会议中表示过分专注于90%的CPU市场份额让公司错失了许多机会,英特尔后续将注重包括GPU、AI芯片、FPGA在内的30%的全硅(all-silicon)市场占有率。
Bob提到目前英特尔的产能不足情况主要与CPU需求增速远超预期、手机调制解调器生产需求较高、10nm工艺遇到困难等因素有关。英特尔将于2021年第四季度发布首款7nm产品。5nm产品据称有望在2024年下半年推出。以下是对Wccftech相关报道的原文编译。
一、放弃片面追求CPU市场,放眼全球全硅市场
与AMD一样,英特尔也在瑞士信贷银行的年度技术会议上作了演讲,英特尔CEO Bob Swan提出了一些非常有趣的想法,并分享了他对英特尔的愿景。
▲英特尔CEO Bob Swan
这是第一次,Bob坦率地承认他对追逐极高的CPU市场份额已经不再感兴趣,因为他认为这会损害公司的发展。同时Bob也提出了英特尔在CPU之外的其他计划。
就在几年前,英特尔还在x86 CPU市场上拥有超过90%的市场份额。这使得许多财务模型都使用英特尔的收入来代替CPU可用总市场(Total Available Market,简称TAM)。凭借英特尔2017年全年594亿美元的收入,你可以预估CPU TAM在当年约为660亿美元(2017 EST)。
Bob Swan认为,这种保持CPU超高市场占有率的心态导致英特尔变得自满,一方面限制了思维,另一方面也让英特尔错失了一些技术转型的机会。Bob甚至说他正在试图“ 摧毁(destroy)”这种维持90%CPU市场占有率的想法,而想让人们知道英特尔真正考虑的是在“全硅”市场中拥有30%的市场份额。
Bob表示,这就意味着英特尔要发展GPU、AI、FPGA,意味着英特尔将要把这些技术整合在一起,为客户解决问题。英特尔将在全硅TAM中拥有30%的市场份额,而不单单是CPU TAM,因此英特尔将拥有更大的增长空间并且业务实现多元化。
英特尔过去几年,在以下关键技术方面均有所投资布局:5G自动化(5G At autonomous)、云端、网络和边缘,包括对Altera的收购也体现了这些。在边缘,英特尔看到了更大的机会,通过投资这些关键技术创新,他们将在更大的TAM中获得应有的份额。
随着公司致力于Nervana处理器及其Xe GPU的努力研发,英特尔似乎准备开始在新市场中攻城略地。而这也意味着英特尔对捍卫他们曾经的CPU冠军头衔没有兴趣,因此会在需要的地方将部分市场空间让给AMD。
二、AMD掠夺市场、CPU产能不足的现状是如何造成的?
在一系列棘手问题中,Bob Swan坦诚地回答了一个问题:英特尔是如何在AMD已经夺取了很大一部分CPU市场的情况下,陷入一种产能不足的境地的?这不符合他们的企业哲学:对错误非常谨慎(prioritizing err-ing on the side of caution),并时刻保持富余的生产能力。
Bob提到,这是三方面作用的结果。首先,CPU和服务器的需求增长比英特尔在2018年的预期要快得多。他们在2018年时预计会增长10%,实际增长了21%。其次,英特尔决定智能手机调制解调器将完全由他们自己生产,因此承接了更多的需求。第三,英特尔在10nm工艺的推进上遇到了困难,这让他们不得不从上一代(14nm)产品中榨出更多的性能,而这意味着内核数量更多,芯片尺寸更大。
这是英特尔首次给出无法满足其产能的充分理由,即英特尔决定内部生产智能手机调制解调器,而这反过来又意味着他们无法把生产重点放在CPU方面。这也一定程度上解释了为什么英特尔连14nm需求也无法满足,而不得不诉诸扩展22nm产品。
三、对摩尔定律的追逐带来工艺上的困难
当被问及公司究竟出了什么问题时,Bob Swan坦率地回答说,英特尔对自己超越行业标准的能力过于自信,并自食其果。他称英特尔为“疤痕组织(Scar tissue)”。
Bob提到,疤痕组织实际上源于摩尔定律。从22nm到14nm工艺,从14nm到10nm工艺,尽管物理上变得越来越具有挑战性,但英特尔还是决定为性能而设置更高的标准。因此,从22nm到14nm工艺增加的不是2倍的晶体管密度,而是2.4倍。虽然艰难但最终还是成功了。
这样的经历,让英特尔在面对14nm到10nm工艺过渡时,选择增加2.7倍的晶体管密。“当你这样做的时候,你就意味着要获得越来越高的密度和越来越高的性能。”
英特尔在7nm工艺中不会尝试将晶体管密度增长2.4或2.7倍,因为他们认为自身7nm工艺的技术指标相当于竞争对手的5nm工艺,所以7nm工艺的晶体管密度将增长2倍,并且也将使用EUV工艺。
Bob在会议上也提到英特尔将在2021年第四季度推出其首款7nm产品(技术指标相当于台积电 5nm工艺)。Bob还进一步表示,他希望在2024年下半年推出5nm产品。
结语:英特尔多线出击,积极拓展CPU以外市场
AMD近期在消费级CPU领域频频推出新品,在性能上和性价比上都给英特尔造成了巨大压力;在服务器芯片领域,也有如亚马逊这样的巨头希望“分一杯羹”;5G和AI芯片领域也有众多实力强劲的国内外企业在持续发力。今年对于英特尔来说,是艰难的一年。
通过此次CEO Bob Swan所讲也可以看出,英特尔对现存问题有着自己的思考和认识,并且已经在除CPU以外的多条“硅市场”赛道,以及5G、云、边缘等众多领域进行了投资布局。
在快速变化迭代的当下,全球科技巨头们都要对自身有清楚的认知。不怕犯错误,但是调整的速度和效果往往决定了整个业务板块乃至公司的生死。英特尔这头“大象”,可能比想象中要更加灵活。
文章来源:Wccftech
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。