发布时间:2020-01-3 阅读量:868 来源: 智东西 发布人: Jane
1月2日消息,据外媒The Verge报道,美国当地时间2019年12月31日,苹果公司获得了一项音频虚拟定位的专利权,能够对人们在房间中的实际位置进行虚拟定位。
这项技术可能将被用于苹果的MacBook扬声器或新iPad Pro等产品中,为苹果打造更具沉浸感的音频应用奠定了技术基础。
实际上,早在2017年6月,苹果曾经提交过一项类似的专利申请,这项技术被称为“使用耳机的智能增强音频电话会议”,能够通过特殊的耳机技术,听到人们在房间中的实际位置,该专利直到2019年11月底才正式授予苹果。
而苹果最新获得的专利于2018年提交,以2017年提交的专利为基础,功能完全相同,主要区别在于之前的专利将用于AR耳机,此次的专利则用于MacBook扬声器中。
据悉,这项专利是一个虚拟的声学系统,利用串扰(指耳朵从扬声器的左右声道接收到的重叠音波)消除技术,让用户感觉来自不同方位的位置。这样做将使音频信号包含“空间提示”,让声音在虚拟空间中进行定位。
当它用于AR耳机和MacBook扬声器中,能够提供增强的立体声,帮助用户听到每个人在真实或虚拟场景中的坐姿,以区分说话的对象。
应用方面,该技术可用于像收听体育广播、电话会议等场景,以增强现场感。
现阶段看来,尽管这项专利的商业用途十分明显,但在娱乐应用方面也有较大的发展潜力。例如,它可用于游戏和电视节目等领域,提升游戏和观看的沉浸感。
文章来源:The Verge、9to5mac
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天,新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日,这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮,以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题,汇聚全球顶尖行业领袖,首次公开七大核心产品矩阵,展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力,为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上,台积电正式宣布其A14(1.4nm)工艺将于2028年量产,并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后,折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地,智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板,搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器,以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置,成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境,可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景,助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业,荷兰ASM国际(ASMI)近日发布2024年第一季度财报,展现强劲增长动能。财报显示,公司当季新增订单额达8.34亿欧元(按固定汇率计算),同比增长14%,显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破,同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速,车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增,数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议(如TI的FPD-Link、ADI的GMSL)垄断车载SerDes市场,导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月,纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组(NLS9116加串器与NLS9246解串器),通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控,为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案,标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。