发布时间：2020-01-6 阅读量：649 来源: 中时电子报 发布人: Viva
市场研究机构IDC公布首份5G预测报告，预计未来几年5G网络连接将会爆炸性增长，大量公司和消费者将利用这种科技，享受极速连接。5G网络的发展将对智能手机制造商、无线网络商和其他众多利益相关者极为有利。
对于刚刚诞生的这场5G革命，投资者需要知道以下几点。
爆炸性增长将直到2023年
据IDC估计，5G连接数量在2019年将约达1,000万。到2023年，这个数字更会激增至超过10亿，即是复合年增长率 (CAGR) 高达217%，令人不敢置信。到2023年，5G网络连接预计将占全球所有流动设备近9%。
5G的普及程度预计受多项因素推动，包括当中产生和使用的海量数据不断增加。IDC表示，当5G网络用户使用大量数据，这些无线网络商自然受惠，管理网络时亦会更得心应手。此外，物联网 (IoT) 的发展亦会一日千里，更多企业连接5G网络，数以亿计设备联网，5G网络的需求就会更加炙热。5G亦将促进各式各样崭新和创新的应用，这些应用甚或我们现在想也想不到的。
IDC的Jason Leigh在声明中指出：“5G虽然令人无比兴奋，而且已有最早一批成功故事令人大为惊喜，推动市场情绪更加高涨，不过距离全面释放5G潜力仍有漫漫长路，将5G应用推广至手机以外领域属于更长远的努力，涉及大量未完成的工作，包括技术标准、法规和频谱分配等。尽管许多更长远的5G应用仍要3到5年才能实现商业化规模，但不久将来，5G将吸引手机订户使用串流视频、手机游戏和AR/VR应用。”
美国迈向5G新时代
对于美国的消费者，Apple在2020年推出的iPhone系列预计将具备不同程度的5G功能，这无疑将成为重要催化剂，推动5G应用更加普及。根据NPD最新估计，加入5G支援功能亦有助合理上调手机价格，因为现时不到10%美国消费者愿意(或负担得起)智能手机这么高的售价。
长期负责Apple的分析师Gene Munster认为，市场对Apple的首款5G iPhone可能期望过高，随时大失所望，这主要由于营运商往往需要很长时间进行建设，才能使5G网络的覆盖无远弗届。美国联邦通信委员会目前正在拍卖高频段毫米波 (mmWave) 频谱，这星期总收入超过20亿美元，反映营运商的需求殷切，正争相部署下一代技术。
非营运商T-Mobile 本月正式启用全国5G网络，此网络建基于600 MHz频谱。这家美国第三大营运商并不看重毫米波，认为此波段“在人烟稠密的城市除了小范围5G热点应用外，绝不会有更大规模的应用”。相反，Verizon (NYSE:VZ) 建设的大部分5G覆盖目前为止均依赖毫米波，因为这种波段的速度快得惊人，但范围却极为有限，而且穿透建筑物的能力不高。
这几年5G的发展将会令人兴奋，竞争非常激烈，但无论如何，消费者可望成为真正赢家。
我爱方案网已正式推出第三辑《成功案例》，100个方案总有适合您的！
一、工业物联网
1、ROBUSYS R3000工业物联网系统
2、UWB-04防水型定位基站
3、ROBUSYS-M700 伺服电机控制系统
... ...
二、电源与电机控制
27、3D打印机主板
28、步进电机驱动器
29、5W/10W无线充
30、共享充电宝解决方案
... ...
三、安防监控
40、7寸门禁闸机一体机
41、360全景
42、平板人证合一识别机
43、智能化养殖场物联网系统
... ...
四、智能家居
48、身份证ID+NB公寓锁
49、智能家居网关
50、半自动智能锁
... ...
五、通信模块
55、LoRa网关
56、GPS智能定位器
57、3G工业级无线通信模块
... ...
六、人机交互
68、安卓一体机
69、人机交互触摸显示终端
70、IPC-M10R800-A3399C-行业平板
... ...
七、工业APP
79、智能炒菜机一站式解决方案定制开发
80、自助售药柜一站式解决方案定制开发
81、智能垃圾桶/回收站方案开发
... ...
八、传感器变送器
94、毫米波雷达传感器
95、高速采集卡
96、多功能电参数采集仪
... ...
若想查看更多详情以及采购相关技术方案，请点击下载《100个成功案例Ⅲ》
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
