发布时间：2020-01-6 阅读量：3586 来源: 我爱方案网 作者: Viva
经过4年多的精细运营，我爱方案网旗下的【方案超市】汇聚了一大批方案，成为方案的大卖场。这批方案是我爱方案网的服务商，也是平台会员，资质可追溯，具有自主研发能力和量产能力。这些方案是已经量产且可供购买的，其获得的订单有来自海尔、格力和研祥科技等一线大厂，也有来自小米和华为生态链伙伴，以及众多行业IoT客户。
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与此同时，我们鼓励方案商踊跃上传方案到我爱方案网，获得更多的询价和市场订单支持。
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本期我们将为大家推荐我爱方案网上关于工业物联网、电源与电机控制、人机交互、传感器变送器和通信模块五大领域人气最高的方案。
方案一：UWB-04防水型定位基站
方案介绍：
1、通讯距离 : 可视距离最大为100米(建议80米)
2、通讯接口 : UWB/RJ45/WiFi
3、通讯规范 : 802.15.4a UWB
4、通讯频段 : 3.25GHz~6.75GHz
5、工作模式 : TOF 模式
6、天线角度 : 360度
开发平台 : NXP 恩智浦
方案二：高通解决方案安卓主板
方案介绍：
1、体积大小：155mm * 102mm * 25mm
2、平台参数：MSM8953 2G+16G
3、供电电压：9V~18V（可升级至最高 38V）
4、温度范围：-40~85℃
开发平台 : Qualcomm
方案三：物联网4GDTU主板 BN406TY
方案介绍：
1、支持5模：LTE-TDD,LTE-FDDWCDMA,TD-SSDMA,GSM
2、带宽：1.4/3/5/10/15/20Mhz
3、供电电压：3.3~4.4V
4、温度范围：-40~85℃
开发平台 : Qualcomm
方案四：低功耗蓝牙模块RS02AI
方案介绍：
采用RF-Star的RSOZA1作为核心处理器。模块运行在2.4 GHz ISM band, GFSK调制方式(高斯频移键控), 40频道2MHz的通道间隙，3个固定的广播通道，37个自适应自动跳频数据通道，物理层可以和经典蓝牙RF组合成双模设备，2 MHz间隙能更好地防止相邻频道的干扰。
开发平台 : TI德州仪器
方案五：高速采集卡
方案介绍：
1、模拟通道数：A、B 2 个通道（同时实时采样）
2、带宽（-3dB）：80MHz
3、转换精度：12 位
4、输入范围：±1 V，±2.5V，±5V
5、输入耦合：AC/DC
6、输入接口方式：SMA(M)
7、输入阻抗：50Ω，1MΩ(可设置)
8、输入过压保护：±10 V（DC + AC 峰值）
开发平台 : XILINX 赛灵思
方案六：4G全网通模组N720
方案介绍：
ARM Cortex-A7 处理器，1.3 GHz 主频，256kB L2 缓存，28nm 工艺 ，支持多种网络制式，支持 USB2.0/UIM/ADC/UART/GNSS（可选）/SDIO/PCM/I2C
开发平台 : Qualcomm
方案七：NB-IOT数传终端
方案介绍：
基于蜂窝网络窄带物联网技术，网路透传+UDC+CoAP+AT指令，多模式任选NB-IOT DTU，与GPS DTU无缝切换，适应性更强。
开发平台 : HiSilicon 海思
方案八：LoRa网关
方案介绍：
1、20dB 增益；
2、可达 15km（视距）；
3、采用星型连接；
4、支持链路的数据加密；
5、最大容量 200 台以上；
6、支持信道间负载均衡。
开发平台 : TI德州仪器
我爱方案网已正式推出第三辑《成功案例》
通过四年的精细运营，我爱方案网重点积累了物联网、电源与电机控制、工业APP、传感器应用四大领域的方案。平台汇聚行业采购需求，有优质方案做后盾支持，能批量出货，质量稳定。本辑成功案例突出我爱方案网的四个强项的同时，还支撑智能家居、安防监控、人机交互和通信等领域应用。
一、工业物联网
1、ROBUSYS R3000工业物联网系统
2、UWB-04防水型定位基站
3、ROBUSYS-M700 伺服电机控制系统
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二、电源与电机控制
27、3D打印机主板
28、步进电机驱动器
29、5W/10W无线充
30、共享充电宝解决方案
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三、安防监控
40、7寸门禁闸机一体机
41、360全景
42、平板人证合一识别机
43、智能化养殖场物联网系统
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四、智能家居
48、身份证ID+NB公寓锁
49、智能家居网关
50、半自动智能锁
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五、通信模块
55、LoRa网关
56、GPS智能定位器
57、3G工业级无线通信模块
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六、人机交互
68、安卓一体机
69、人机交互触摸显示终端
70、IPC-M10R800-A3399C-行业平板
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七、工业APP
79、智能炒菜机一站式解决方案定制开发
80、自助售药柜一站式解决方案定制开发
81、智能垃圾桶/回收站方案开发
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八、传感器变送器
94、毫米波雷达传感器
95、高速采集卡
96、多功能电参数采集仪
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若想查看更多详情以及采购相关技术方案，请点击下载《100个成功案例Ⅲ》
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
随着AIoT技术的快速落地，智能设备对高性能、低功耗嵌入式硬件的需求持续攀升。华北工控推出的EMB-3128嵌入式主板，搭载Intel® Alder Lake-N系列及Core™ i3-N305处理器，以高能效比设计、工业级可靠性及丰富的接口配置，成为轻量级边缘AI计算的理想选择。该主板支持DDR5内存、多模态扩展接口及宽温运行环境，可广泛应用于智能家居、工业自动化、智慧零售等场景，助力产业智能化升级。
作为全球半导体沉积设备领域的龙头企业，荷兰ASM国际（ASMI）近日发布2024年第一季度财报，展现强劲增长动能。财报显示，公司当季新增订单额达8.34亿欧元（按固定汇率计算），同比增长14%，显著超出市场预期的8.08亿欧元。这一表现主要受益于人工智能芯片制造设备需求激增与中国市场的战略性突破，同时反映出半导体产业技术迭代与地缘经济博弈的双重影响。
随着汽车智能化加速，车载摄像头、激光雷达、显示屏等传感器数量激增，数据传输带宽需求呈指数级增长。传统国际厂商基于私有协议（如TI的FPD-Link、ADI的GMSL）垄断车载SerDes市场，导致车企供应链弹性不足、成本高企。2025年4月，纳芯微电子发布基于HSMT公有协议的全链路国产化SerDes芯片组（NLS9116加串器与NLS9246解串器），通过协议解耦、性能优化与供应链自主可控，为ADAS、智能座舱等场景提供高性价比解决方案，标志着国产车规级芯片从“跟跑”迈向“并跑” 。
