发布时间：2020-01-6 阅读量：639 来源: 电子工程网 发布人: Viva
瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布，于2019年3月30日完成收购的Integrated Device Technology, Inc.（原“IDT”）在美国完成整合，自2020年1月1日起，作为瑞萨电子美国正式开始运营。
瑞萨电子代表董事、总裁兼首席执行官柴田英利表示：“在瞬息万变的全球半导体市场中，瑞萨电子作为世界领先的嵌入式解决方案供应商，正在努力扩大模拟产品阵容，从而进一步加强融合前沿MCU、SoC和模拟产品的套件解决方案。在整合IDT的推动下，瑞萨正进一步加速业务发展战略，扩大在基础设施及数据中心等快速增长的数据经济相关市场的份额，并增强在工业和汽车领域的影响力。与IDT的无缝整合将进一步加速数字与模拟产品间协同增效的发展，为更深层和更广泛的客户提供具有竞争力的增值解决方案，并开拓新的市场。”
瑞萨电子执行副总裁、物联网及基础设施事业本部部长兼瑞萨电子美国总裁Sailesh Chittipeddi表示：“收购完成后仅仅九个月，我们已推出了近100款成功产品组合，全面融合瑞萨电子与IDT的互补产品，双方整合后的协同效果正在稳步实现。现在，双方在名称和实体上均已完成整合，使我们完全有能力为客户提供更为广泛的高附加值解决方案。”
在此次美国企业法人合并后，所有原IDT美国网点都正式更名为瑞萨。瑞萨将继续整合位于亚洲和欧洲的IDT子公司，原则上至2020年下半年，所有原IDT子公司将更名为“瑞萨”，以加速企业集团的有机增长。
自2020年1月起，原IDT产品品牌也变更为瑞萨（不包括目前正在批量生产或研发中的产品，以及其衍生品或基于现有产品进行较小变更的产品）。
在万物互联与智能化浪潮席卷全球的今天，新唐科技以颠覆性创新奏响行业强音。4月25日，这场历时10天、横跨七城的科技盛宴在深圳迎来高潮，以"创新驱动AI、新能源与车用科技"为主题，汇聚全球顶尖行业领袖，首次公开七大核心产品矩阵，展现从芯片设计到智能生态的全链条创新能力，为半导体产业转型升级注入新动能。
在2025年北美技术研讨会上，台积电正式宣布其A14（1.4nm）工艺将于2028年量产，并明确表示无需依赖ASML最新一代High NA EUV光刻机。这一决策背后，折射出全球半导体巨头在技术路线、成本控制和市场竞争中的深层博弈。
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